如果最近有关注红外热成像领域的行业动态，就会注意到一个高频词，8 μ m 小像元技术。从芯片厂商到机芯模组企业，从安防监控到消费电子，整个产业链都在围绕 " 更小、更轻、更低功耗 "。这场看似只是数字变化的微米级革命，实际上正在重新定义热成像设备的能力边界。

为什么热成像设备需要瘦身？

像元尺寸的持续缩小，是红外探测器技术演进的必然方向。12 μ m 像元曾凭借成熟工艺长期占据主流，但它的物理局限也很明显：芯片面积偏大，配套锗镜头体积大、成本高，整机难以做小。

而无人机吊舱、可穿戴设备、智能眼镜等新场景，对模组提出了苛刻要求，体积小、重量轻、功耗低。12 μ m 方案已很难满足这些集成需求，小像元技术成为破局关键。

8 μ m 小像元：不只是更小

把像元尺寸从 12 μ m 压缩到 8 μ m，表面上看只是一个数字的变化，但背后涉及的是一整套技术体系的协同突破。

原理并不复杂：同样的芯片面积上，像元越小，能塞进去的像素就越多。8 μ m 比 12 μ m 的像素数量多出近一倍，空间分辨率随之显著提升，同款镜头可以探测更小的目标，图像层次也更丰富。但真正的技术难点在于像元缩小后，每个像素接收红外辐射的面积减少了，如果材料质量、读出电路和图像算法没有同步升级，灵敏度就会下降，最终可能牺牲画质换分辨率。

▲ 8 μ m 与 12 μ m 空间分辨率对比

这就引出了一个关键概念：NETD（噪声等效温差）。它衡量的是红外探测器能从噪声中分辨出的最小温差，单位是毫开尔文（mK）。NETD 数值越低，探测器对细微温度差异的感知能力越强。8 μ m 小像元技术要真正可用，必须把 NETD 控制在合理范围内，甚至要比 12 μ m 产品更优。

芯火微电子（SensorMicro）在这方面给出了一个值得关注的答案。作为高德红外（股票代码 002414）的全资子公司，芯火微电子推出的 ApexCore 系列超级红外探测器，以全新材料体系与 MEMS 架构为基础，将系统热灵敏度 sNETD 降至 15mK，整体噪声降低 42%。这意味着 8 μ m 像元在灵敏度上不仅没有退步，反而实现了显著提升。

8 μ m 小像元的实际效果：数据说话

技术参数的意义在于落地。芯火微电子基于 ApexCore 8 μ m 探测器开发的 iTL 系列机芯，用具体产品验证了小像元技术的实际价值。

（芯火微电子实测）

640 × 512 芯片像素密度

iTL1208 含 12mm 镜头总重

▲ iTL1208 机芯

从表格中可以直观看到，8 μ m 技术带来的 SWaP（尺寸、重量、功耗）优化是全方位的。iTL608 的横截面仅 13 × 13mm，含 6mm 镜头后整重只有 6.4g，功耗低至 0.4W，这个体量已经可以轻松嵌入手持机、卡片机甚至可穿戴设备中。

而 iTL1208 在保持 1280 × 1024 百万像素分辨率的同时，机身截面控制在 22.6 × 22.6mm，含 12mm 镜头总重仅 34.5g，实现了小体积与高分辨率的统一。

更值得注意的是，8 μ m 技术还带来了光学系统层面的连锁优化。像元缩小后，探测器芯片尺寸相应减小，配套镜头也可以同步瘦身，这意味着昂贵的锗镜片用量减少，整个光学系统的成本随之下降。MICO608 机芯采用的 3.2/6/8.7mm 全硫系无锗镜头配置就是一个典型例子，既控制了成本，也摆脱了供应链制约。

▲ MICO608 机芯

轻量化之后，应用边界被推到哪里？

当热成像模组做到 6.4g、0.4W 的水平，一些此前难以想象的场景开始变得可行。芯火微电子产品部负责人王天太在 CIOE 2026 现场访谈中给出了这样的判断：" 更小、更轻、更省电、更清晰、更便宜—— 8 μ m 重新定义了红外产品的能力边界。" 具体来说，8 μ m 机芯已经在以下几个方向展现出明确的落地价值：

可穿戴设备与 AR/VR：iTL608 的超小体积和低功耗特性，使其可以集成到智能眼镜或 AR 头显中，实现无感的热成像感知能力。

▲ iTL608 红外机芯

无人机与低空经济：iTL1208 的百万像素配合全硫系镜头（覆盖 5/10/12/17/25/30/15-75mm），从近距巡检到远距瞭望全程覆盖，在低空航拍、周界安防等广域探测场景下优势突出。

电力巡检：iTL608 可灵活部署于各类电力巡检系统，实时采集设备运行状态的热数据，开发机载巡检模块或在线监测终端。

医疗健康：iHA608W 采用 8 μ m 高性能探测器实现 640 × 512 画质，配合 4mm 专用医疗镜头和全新医疗成像测温算法，全面阵输出生命体热量数据，通过即插即用的 Type-C 接口实现免驱动安装。

▲ iHA608W 红外机芯

车载夜视：基于 640 × 512/8 μ m 红外探测器开发的车载红外芯片（KP608W）已通过 AEC-Q100 认证，意味着 8 μ m 产品在车规级可靠性上得到了权威认可，为智能驾驶的夜间感知提供了新的器件选择。

8 μ m 小像元的落地不是单一环节的突破，而是材料、工艺、封装、算法多环节协同的结果。ApexCore 采用的第四代先进封装技术，无需额外配置防尘挡片，用户无需搭建高等级无尘车间即可实现基于探测器的二次开发，这直接降低了红外集成的开发门槛。

从产业视角看，8 μ m 技术带来的影响还在向上游传导。像元越小，同一块晶圆上切出的芯片数量越多，以 384 × 288 面阵为例，25 μ m 能产出约 100 颗，12 μ m 能产出 300 颗以上，8 μ m 的产出效率进一步提升。

▲ 8 μ m 成本大幅下降

小像元不是万能药，但方向已经明确

需要客观指出的是，像元尺寸并非越小越好。光敏面积的缩减对材料质量、制造工艺和读出电路的要求会越来越高，如果配套技术跟不上，NETD 可能不降反升。8 μ m 之所以能成为当前量产阶段的一个关键节点，正是因为芯火微电子等企业在电路设计、热学结构和图像算法上做了系统性突破，而不是单纯把像素做小。

从行业格局来看，8 μ m 已经不再是实验室里的概念。芯火微电子在 2026 年完成了 8 μ m 非制冷红外机芯的全系布局，覆盖从 640 × 512 到 1280 × 1024 的分辨率，产品线横跨超微型机芯、网络机芯、医疗测温机芯等多个系列。睿创微电子、Teledyne FLIR 等企业也在加速 8 μ m 产品的量产和交付。

可以预见，随着产业链成熟度进一步提升，8 μ m 将在未来两三年内成为非制冷红外探测器的主流规格，而这场从微米级开始的 " 瘦身革命 "，正在推动热成像设备走向一个更轻、更小、更普及的时代。

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