随着人工智能（AI）投资拉动半导体设备需求增长，日本主要半导体材料、零部件企业的平均年薪也出现大幅上涨。

根据各家有价证券报告书，日本 8 家核心半导体材料零部件企业（迪斯科、东京电子、爱德万测试、ScreenHoldings、罗姆、瑞萨电子、东京应化、信越半导体（SUMCO））在 2026 财年 3 月决算期（会计年度：2025 年 4 月 ~2026 年 3 月）的平均年薪达到 1075 万日元，相比 2021 年上涨 25%。同期日本上市企业整体平均年薪仅维持在 600 万日元级别，差距十分明显。

其中 4 家设备企业（迪斯科、东京电子、爱德万测试、ScreenHoldings）平均年薪为 1359 万日元，高于 2 家半导体器件企业（罗姆、瑞萨电子，平均 776 万日元）与 2 家材料企业（东京应化、SUMCO，平均 807 万日元）。

特别是迪斯科总部平均年薪较 5 年前大增 95%，达到 1879 万日元。迪斯科主营切割、研磨设备（用于晶圆切割、减薄与抛光），以及用于高带宽内存（HBM）堆叠的硅通孔（TSV）加工设备。