10 月 9 日晚间，景旺电子披露 2026 年前三季度业绩预增公告。

第三季度单季表现亮眼，预计归母净利润 9.12 亿元到 10.89 亿元，同比增 205.46% 到 264.74%，环比增 147.20% 到 195.18%；扣非净利润 9.39 亿元到 11.16 亿元，同比增 294.34% 到 368.68%。

关键是，前三季度归母净利润落在 15.14 亿元到 16.91 亿元之间，九个月的利润里，第三季度一个季度占了大头。

10 月 12 日开盘，景旺电子 A 股高开在 98.50 元，盘中一度摸到 103.02 元，回落至早盘 97.82 元，涨 0.87%，总市值 1052 亿元，市盈率（TTM）约 87 倍。同日港股景旺电子 H 股涨 2.20%，报 81.25 港元。

（景旺电子股价表现；格隆汇）

这只票从 4 月 3 日至今累计涨幅超过 80%，9 月创下 113.60 元的历史高点，从高位回撤约 14.6%。今天的走势不算凌厉，高开后并未延续上冲。

这份业绩跟上半年对比具有明显反差。2026 年上半年营业收入 86.11 亿元，同比增 21.37%，归母净利润 6.02 亿元，同比降 7.38%，归母净利率 7.0%。第二季度净利率 7.8%，到第三季度中值约 15.3%，中间只隔了一个季度。

增收不增利的账，主要记在成本和汇率上，高毛利的 AI 算力产品尚未上量，通用 PCB 又要面对同行的价格竞争，利润被两头挤压。

公司把第三季度的变化归到几件事上。

高速通信与 AI 数据基础设施领域的高性能 PCB 量产出货提速，通用产品领域的成本价格合理传导，加上订单结构优化和内部成本管控。

公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，良率较高。2026 年第二季度，公司 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。截至半年度报告期末，珠海金湾基地已建成 3 条 mSAP 产线，年内计划建成 5 条，原扩产项目调整为「超高多层 PCB 智能制造项目」，总投资 43.88 亿元。

这批产线的主角是 mSAP，也就是改良型半加成法。它用极薄的铜层做图形转移，能在同样面积上刻出更细的线路、更高的互连密度，专门供给 800G 以上光模块。这类板卡尺寸小、叠层多。

工艺窗口窄，良率爬坡慢，行业里能稳定量产的厂商不多，交付节奏因此比产能数字更被看重。

东山精密和胜宏科技这两家都是此前 AI 算力 PCB 的主要受益品种，前期涨得急，回撤也来得快。

7 月初到 10 月 12 日这段时间，东山精密区间跌幅约 44.7%，最低探到 138 元附近，胜宏科技同期跌约 39.3%。但在同一个区间里，景旺电子反而涨了约 46.2%。资金在板块内部重新排队的痕迹也很清楚。

外围的光模块方向同时承压。摩根士丹利一份关于光模块限制路径的推演报告在市场流传，称可能要求美国本土物料价值占比达到 65% 以上，最早 2028 年落到 3.2T 产品上。

景旺电子的生态站位目前别具一格，它一边承接 AI 服务器与数据中心的算力 PCB 订单，一边在高速光模块的 mSAP 工艺上拿到了批量交付资格，800G、1.6T 光模块 PCB 覆盖数据中心与云计算的主流场景。

2024 年下半年以来，多数 PCB 厂商都在往 AI 算力 PCB 上砸产能，高阶 HDI 和超高多层板的新增产能预计 2026 年下半年到 2027 年陆续释放，就竞争格局而言，未来产品交付良率可能比产能规模更能决定订单份额怎么划分。

订单饱满，良率领先，产能到位，景旺电子第三季度的利润给市场提供了一个明确的参照，这份预增验证了 mSAP 这条细分赛道的爆发力。

但利润兑现和估值抬升往往走不到同一张时间表上，中间的落差通常由波动来填。今年 4 月以来超过 80% 的涨幅里，多少来自已经落地的利润，多少来自对明年订单的提前定价，需要自己掂量。

看好这条赛道的人，把持有周期拉长一些，用仓位和成本去消化短期波动，比在冲高的分时图上做决定要稳妥。

格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。