大湾区 " 广州第一芯 " 落地

被称为 " 广州第一芯 " 的粤芯半导体，将于 10 月 13 日正式登陆深交所创业板。作为广东本土首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，粤芯的上市，不仅是一家特色工艺代工厂登陆资本市场，** 更是国内成熟制程赛道发展、大湾区补齐本土 12 英寸特色晶圆制造短板的标志性事件。

粤芯 2017 年底在广州启动建设，用短短 18 个月完成产线落地并实现通线量产，一举填补广东省本土 12 英寸晶圆制造的空白。不同于国内头部晶圆厂冲刺先进逻辑制程的路线，粤芯选择差异化赛道，聚焦 180nm 至 55nm 成熟特色工艺，主打模拟、数模混合、功率器件、硅光芯片代工，面向汽车电子、工业控制、物联网、AI 光电融合等市场，走 " 做精成熟制程 " 的路线，这也是当前国内半导体产业政策鼓励的方向。

招股书数据显示，公司营收增长弹性突出，2023-2025 年营收从 10.44 亿元增长至 25.82 亿元，三年复合增速高达 57.30%。产能端，2025 年产能利用率达到 96.38%，产线趋于饱和；客户层面，累计服务超 200 家芯片设计企业，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达到 80%，产品进入头部手机、指纹识别、图像传感器芯片设计公司供应链，硅光工艺更是形成独特壁垒，是中国大陆唯一实现   12 英寸硅光晶圆大规模量产的厂商，切入光电融合、NPO/CPO 前沿方向。18 款产品已经完成车规认证，汽车电子赛道成为第二增长曲线。

本次 IPO 发行价 12.01 元 / 股，初始发行 5.13 亿股，不考虑超额配售的募集资金约 61.57 亿元，募资投向产能扩建、前沿工艺研发与补充流动资金。若超额配售选择权全额行使，募资规模最高可达 70.8 亿元。招股文件披露，本次募投项目计划总投入资金 75 亿元，从股东结构看，广东省半导体产业基金、广州科学城投资集团等地方国资与国家级产业基金深度参股，公司无控股股东、无实际控制人，带有鲜明的区域产业平台属性。

重资产与盈利周期难题待解，预计 2029 年扭亏

高增长、高产能利用率的另一面，是重资产晶圆制造行业固有的盈利难题。截至目前粤芯仍处于持续亏损状态，保荐机构广发证券在保荐文件中提示，公司预计最早 2029 年才有望实现合并口径扭亏，该预测存在重大不确定性。晶圆制造属于资本开支高度密集型行业，设备折旧、维护、原材料成本高昂，扩产需要持续投入巨额资金。一旦半导体周期下行，下游客户订单收缩，高固定成本会快速侵蚀利润，亏损周期或将拉长。

市场层面，粤芯登陆创业板后，新股前 5 日不设涨跌幅，且上市首日即纳入两融标的，叠加上市初期流通盘占比仅 8.47%，股价短期波动风险显著。在国内成熟制程晶圆代工赛道竞争逐步加剧背景下，公司的核心命题不再仅仅是 " 把产线跑满 "，而是持续守住特色工艺壁垒、稳定车规与硅光订单，实现扭亏为盈。

粤芯的上市，印证国内半导体产业不再只追逐 7nm、3nm 等先进制程，成熟特色工艺同样具备巨大国产替代空间。但上市不是终点，而是长期考验的起点。对于这家扎根大湾区的 12 英寸特色晶圆厂而言，资本市场给它带来扩产资金的同时，也在检验它能否兑现盈利预期。

注：本文不构成任何投资建议