财闻 10小时前
长电科技:公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能,预计将于明年实现投产
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近日,长电科技(600584.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到,新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进,单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升。上海临港汽车工厂当前正加速设备导入,新增产能迅速达到满产状态,需求景气度清晰可见。鉴于客户技术平台持续升级、需求超出原有预期,公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能,并加速推进,预计将于明年实现投产,以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。

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