芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西 10 月 13 日报道，今日，广东省广州市 12 英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板敲钟上市。

其发行价为每股 12.01 元，开盘上涨 274.69% 至每股 45.00 元，总市值达 1295 亿元。

粤芯半导体成立于 2017 年 12 月，致力于提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，为广东省实现了 12 英寸晶圆制造从 0 到 1 的突破。

全国社会保障基金理事会、阿里云、华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、中微公司等知名企业均参与其战略配售。

根据 SEMI 预测，2025 年粤芯半导体 12 英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。

招股书显示，粤芯半导体的工艺技术平台围绕应用于 " 感、传、算、存、控、显 " 等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能（AI）等领域的客户赋能。

其工艺技术平台已涵盖 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等平台的制造能力，可为客户提供180-55nm等制程节点的特色工艺晶圆代工服务。

根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，该公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

截至招股书签署日，其 SiPho 工艺技术平台累计投片量已超过 7000 片，并已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。

未来，粤芯计划开展40nm/28nm/22nm的技术布局，完善高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术储备和工艺平台，响应数字化模拟技术的市场需求，助力数字中心和 AI 产业拓展。

此次 IPO，粤芯计划将募资的75 亿元用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等项目。

一、去年营收超过 25.82 亿元，预计最早 2029 年扭亏为盈

作为全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，粤芯半导体自成立以来，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年，其营收分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，净利润分别为 -10.43 亿元、-19.17 亿元、-23.27 亿元、-24.90 亿元；研发费用分别为 6.01 亿元、6.05 亿元、4.46 亿元、4.22 亿元。

▲ 2022 年 -2025 年粤芯半导体营收、净利润、研发费用变动（芯东西制表）

该公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029 年实现扭亏为盈。

其主营业务毛利率近三年逐年上涨，受产线投产阶段、代工产品种类及产品构成等因素影响，低于同行业可比公司。

报告期内，粤芯半导体的经营活动现金流连续为正，2024 年和 2025 年分别为 6.40 亿元、6.21 亿元，合并资产负债率从 2023 年的 62.62% 升至 2025 年的 84.13%。

截至 2026 年 6 月 30 日，粤芯资产总额为 290.82 亿元，较 2025 年末增长 18.85%；负债总额为 212.61 亿元，较 2025 年末增长 3.28%；归属于母公司所有者权益为 16.84 亿元，较 2025 年末下降 36.48%。

2026 年 1-6 月，其营收为 17.78 亿元，同比增长 68.76%；净亏损为 10.52 亿元，同比减亏 9.97%；经营活动产生的现金流量净额为 11.29 亿元，较去年同期增长 10.63 亿元。

该公司预计 2026 年 1-9 月营收在 28.70 亿元 ~29.70 亿元区间，同比增长 61.27%~66.89%；归母净利润在 -15.90 亿元 ~-14.90 亿元区间，同比增长 5.70%~11.63%。

二、消费电子应用领域是收入主力，2025 年产能利用率达 96.38%

粤芯半导体主营业务收入由集成电路代工和功率器件代工构成：2025 年，集成电路代工收入 19.75 亿元，占主营业务收入的 78.68%；功率器件代工收入 5.35 亿元，占 21.32%。

其中，集成电路领域涵盖 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）和 SiPho（硅光）工艺技术平台。

在功率器件领域，该公司拥有 MOSFET（金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台。

该公司为客户提供 55nm/65nm、90nm/95nm、110nm、153nm/180nm 及 0.25 µ m 以上多种工艺节点的晶圆代工业务。

按应用领域分类，消费电子在近三年贡献了粤芯半导体超 7 成的收入。其产品已广泛应用于消费电子及工业控制领域，并逐步扩展至汽车电子、AI 等应用领域。

2023-2025 年，粤芯半导体主要产品的产能、产量、销量、产销率及产能利用率情况如下，2025 年产能利用率提升至 96.38%。

其主要产品的平均销售价格情况如下：

截至 2025 年末，粤芯半导体有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8 万片 / 月；拥有 343 名研发人员，占员工总数的 17.65%；已获授权专利（含境外专利）712 项，其中发明专利 343 项。

目前，该公司已启动建设一条规划产能为4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，其产能合计将达到12 万片 / 月。

粤芯半导体已在高性能消费级芯片领域实现大批量生产，工业级芯片、车载芯片领域亦已有量产出货；有多个平台处于车规工艺的研发、验证及量产阶段，其中18 款产品已通过终端整车厂的车规认证。

其硅光产品涵盖400G、800G 及 1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当，同时开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，正在导入3.2T NPO产品。

三、前五大客户收入占比超过 60%，供应商集中度逐年下降

目前，粤芯半导体的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业。

截至 2025 年 12 月 31 日，该公司累计开发客户超过 200 家，覆盖境内外上市公司客户近40 家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业：

全球第一大指纹识别芯片设计公司

全球第一大电子标签芯片设计公司

全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司

全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家

中国第一大 MCU 芯片设计公司

多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司

在其重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。

2023 年、2024 年、2025 年，粤芯半导体前五大客户销售额分别占主营业务收入的 53.90%、60.34%、62.68%，客户集中度有所上升。

同期，其前五大供应商采购额分别占采购总额的 49.88%、30.87%、26.48%。

报告期内，粤芯半导体不存在对单一客户或单一供应商的重大依赖，主要客户、主要供应商与该公司及相关股东不存在关联关系。

四、无控股股东和实控人，地方国资与产业资本共同参与

粤芯有限成立于 2017 年 12 月，初始注册资本 10 亿元，由誉芯众诚和科学城集团共同出资。该公司在 2023 年 3 月由有限责任公司整体变更为股份有限公司。

其创立团队中，陈卫是核心技术与产业经营人物之一，曾任上海华虹宏力半导体制造有限公司销售及客户支持副总裁，新加坡特许半导体制造有限公司中国分公司首席代表及总经理、新加坡特许半导体制造有限公司市场和技术支持副总监，现任粤芯半导体董事、总经理。

他现同时担任华南理工大学客座教授、西安电子科技大学兼职教授、中山大学电子信息与工程学院顾问教授、香港科技大学微电子学域实践教授、广州市半导体协会会长、粤港澳大湾区半导体产业联盟理事长、广州光电存算芯片融合创新中心管理委员会委员等职务。

粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，持股结构呈现地方国资、产业基金和金融资本共同参与的特点，参股企业包括穗开创芯基金、武粤光电、苏州德信、广汽埃安。

截至招股书签署日，其持股 5% 以上的股东包括包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，分别持股 6.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

其余股东还包括农银金融、广州科创产投、广汽系投资平台、建信金融及员工持股平台等。

截至招股书签署日，粤芯半导体前十名股东及持股情况如下：

结语：已将产能利用率推高，盈利能力仍待改善

芯片制造既是芯片设计公司的供应链底座，又是设备、材料、设计、EDA 和 IP 领域国产化和技术迭代的演练场。对晶圆代工厂而言，成熟制程的价值在于把特色工艺、稳定良率、客户认证和持续交付做成长期能力。

粤芯半导体已将产能利用率推高，营收也连续增长，但仍处于负毛利率和持续亏损状态。未来随着营收增长转化为毛利改善、现金创造能力和更广泛的客户基础，这家大湾区晶圆厂才真正跨过从 " 建成产线 " 到 " 做强制造 " 的门槛。