来源：智通财经网

广发证券表示，谷歌 ( GOOG.US,GOOGL.US ) 的 TPU v9 芯片因嵌入式多芯片互连桥 ( EMIB ) 基板良率问题面临轻微延迟。这可能会给联发科带来短期不利影响，而中长期来看，迈威尔科技 ( MRVL.US ) 在谷歌 ASIC 供应链中仍处于有利地位。

广发证券分析师 Jeff Pu 在周二发布的投资者报告中表示：" 根据我们的供应链研究，我们认为谷歌的 Humufish Core A 设计方案的进度已推迟约 3 周，这很可能是重新设计所致，而重新设计又需要修改联发科的 Core B 和 I/O。虽然样品目标仍定于 11 月，但我们现在预计流片将推迟到 2027 年 1 月，量产流片将推迟到 2027 年第二季度，出货时间可能推迟到 2028 年第一季度……不过，我们相信供应链已经找到了 EMIB 基板良率的根本原因，这有望使良率从目前的 45-50% 重新提升。"

广发证券还强调，谷歌 TPU 在内部使用和外部客户方面需求强劲，外部客户包括 Anthropic。该机构指出，这可能是 Gemini 4 发布时间晚于预期的因素之一。

Pu 表示，近期发布的 Gemini 4 可能在约 20 万块 TPU v7 芯片组成的集群上预训练，在编码、推理、企业应用、网络安全以及递归自我改进方面表现出色。但谷歌似乎有所滞后，因为其 TPU v7 很大一部分被分配给外部客户，尤其是在 2026 年上半年。尽管谷歌在 2026 年下半年增加内部 TPU 分配，但算力资源竞争仍然激烈 ; 不过，TPU v7 内部分配增加，可能为下一代 Gemini 模型打下更好基础。