供应链调查：谷歌 TPU v9 进度略有延迟

广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）援引供应链调查称，受 EMIB 先进封装基板良率及设计调整影响，谷歌下一代 TPU v9 的 Core A 设计进度延后约三周，并需要相应修改联发科负责的 Core B 和 I/O 部分。 分析师预计，相关芯片可能于 2027 年 1 月完成流片、二季度量产，首批出货可能推迟至 2028 年一季度；这将对联发科形成短期压力，但迈威尔在谷歌 ASIC 供应链中的中长期地位仍然稳固。

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