华天科技(江苏)申请一种干膜结构及其制作工艺专利,显著降低封装过程中的热应力

国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为 " 一种干膜结构及其制作工艺 " 的专利，公开号 CN122910062A，申请日期为 2026 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种干膜结构及其制作工艺，其同时满足芯片功能层对低热膨胀系数的需求与金属重布线层对铜兼容热膨胀系数的需求，显著降低封装过程中的热应力，提升封装体的长期可靠性。其包括：第一干膜层，其为芯片适配层干膜；以及第二干膜层，其为金属重布线层适配层干膜；所述第一干膜层、第二干膜层通过热压合工艺形成一体化结构。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于 2021 年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200000 万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了 3 家企业，参与招投标项目 49 次，财产线索方面有商标信息 5 条，专利信息 85 条，此外企业还拥有行政许可 31 个。