维也纳 2026 年 10 月 14 日 / 美通社 / -- 随着 AI 应用加速向终端侧延伸，智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进，对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。

广和通 SC153 5G 智能模组亮相 NetworkX

在 NetworkX 2026 期间，广和通首次展示 SC153 5G 智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-4390 处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的 5G 连接方案。

该产品目前处于调试阶段，计划于 2026 年第四季度实现量产。

高速5G连接释放终端潜力

随着高清视频传输、工业数据采集、智能设备互联等应用不断发展，终端对于高速数据传输和稳定网络连接提出更高要求。

SC153 采用先进 5G 通信能力设计，支持 3GPP Release 16 标准，覆盖 5G NR Sub-6GHz 及 LTE 多模连接能力，满足不同应用场景对于网络性能和部署灵活性的需求。

在连接性能方面，SC153 支持 5G SA 及 NSA 双模网络架构，在 SA 模式下最高可实现 2.3Gbps 下行速率，在 EN-DC 模式下最高可实现 2.5Gbps 下行速率，为高清视频、工业设备以及智能终端等应用提供稳定、高效的数据传输能力。

灵活设计满足多元终端需求

面向智能终端快速迭代需求，客户不仅关注通信性能，也需要更加灵活的硬件设计和软件开发能力。

SC153 采用 LGA 封装设计，提供 MIPI 显示、MIPI 摄像头、USB 3.1、UART、I ² C 及 SD 等丰富接口资源，并灵活支持 WiFi5、WiFi6e 及 WiFi7 多种网络配置，满足不同终端形态的设计需求。

同时，SC153 支持 Android 操作系统环境，为客户进行软件开发、应用扩展以及终端定制提供更加灵活的平台基础。

凭借高速连接能力与灵活开发特性，SC153 可助力客户打造面向智能终端、工业设备及高速数据类应用的新一代无线产品。

携手生态伙伴推动终端创新

高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示：

"5G 与应用处理能力正在加速融合，为新一代智能终端带来更多产品创新空间。高通跃龙平台致力于为设备厂商提供面向智能边缘设备的平台能力。我们期待与广和通继续深化合作，将先进平台能力拓展至更多智能终端应用。"

广和通副总裁、全球营销与计算事业群负责人张涛表示：

" 随着智能终端形态不断丰富，客户对 5G 连接能力与终端开发效率提出了更高要求。SC153 是广和通面向新一代 5G 智能终端的重要产品布局，我们希望依托高通的先进平台，更快将新的连接能力转化为客户可落地的终端产品。"

未来，广和通将持续携手产业生态伙伴，加速 5G 连接能力在更多智能终端中的应用落地。

广和通始创于 1999 年，是中国首家 A+H 股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从 " 万物互联 " 到 " 万物智联 "。

广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS 模组及 AI 工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。

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