近日，专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，完成 Pre-A2 轮（含其加入轮）、A 轮融资，一年内融资总额近 20 亿元。

本次完成的 Pre-A2 轮、A 轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金支持和多层次政策资源外，还将充分发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加速 3D TokenPU 芯片走向规模化产业落地。

据了解，募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研 3D TokenPU 大模型算力芯片量产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。

过去一年，算苗科技已先后完成多轮融资，投资方涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。

作为大模型时代原生的芯片企业，算苗科技首创 3D TokenPU 架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。今年 6 月，3D TokenPU 第一代产品 A4E 正式流片，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过 3D 混合键合技术将 8 层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现 16TB/s 超大访存带宽，突破 " 内存墙 " 限制，充分释放原生 3D 架构技术红利，以高带宽、高能效、高性价比的核心优势，助力国产算力产业实现自主跃迁与全球化发展。

支撑这一技术路线的，是算苗科技团队核心成员过往在 3D IC 领域近 7 年的深耕经历。7 年来，团队核心成员携手供应链伙伴，在中国大陆引领开创了 Wafer on Wafer 混合键合 3D IC 供应链，沉淀了上万片 3D IC 晶圆量产经验，累计营收超 12 亿元，为 3D 架构 AI 芯片从技术创新走向规模化量产提供了从设计、晶圆键合到批量出货的全链路工程支撑。

" 大模型推理的爆发，本质上是对算力能效比的极限考验。" 算苗科技创始人兼 CEO 汪福全博士表示，" 算苗从成立的第一天起，就选择用大模型时代原生的 3D TokenPU 架构，绕开通用 GPU 的传统路径，聚焦 Token 处理的极致能效比。未来，我们将加速 3D TokenPU 的量产交付，携手供应链与生态伙伴，让 AI 算力在智能时代真正像水电气一样，成为普惠的基础设施。"