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春光科技控股企业光环半导体携4英寸磷化铟产品参展太湖光谷大会
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10 月 13 日,2026 太湖光谷大会暨中国(苏州)光子产业发展大会在苏州狮山国际会议中心举办。其中,春光科技控股企业光环半导体,携磷化铟磷化铟 InP 4 英寸产品成品参展该会议。据悉。目前,国内光子产业整体产业链布局已趋于完整,但高端磷化铟材料依旧受限于核心技术壁垒,存在产能短缺、对外依赖度高的问题,极大制约了国内光芯片、高端光器件产业的进阶发展。针对这一行业痛点,光环半导体已专门成立高端材料项目,用于重点打造行业稀缺的磷化铟衬底 + 外延垂直一体化研发制造模式。而为紧抓国产替代和新质生产力发展机遇,未来项目还将核心攻坚 6 英寸等大尺寸高端磷化铟衬底关键技术。

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原标题:春光科技控股企业光环半导体携 4 英寸磷化铟产品参展太湖光谷大会 来源:网络

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