（来源：合肥市投资基金协会）

02-1、AI-PCB 市场规模

当下，AI 算力建设一加速，服务器和交换机需求就往上冲，高端 PCB 市场跟着扩容。芯片算力、互连带宽、端口密度都在提升，高多层板、高阶 HDI 这些高端 PCB 的需求自然被拉起来。

相关数据显示，2025 到 2030 年全球数据基础设施 PCB 市场年复合增速 15%。其中，AI 服务器 PCB 从 62 亿美元涨到 185 亿美元，年复合增速 24.3%；交换机 PCB 从 68 亿美元涨到 142 亿美元，年复合增速 16%，是高端 PCB 增长的重要支撑。

扩产动作也在往设备端传导。2026 年上半年，国内主要 PCB 厂商资本开支同比大增 158.2%，2025 年全年同比增幅是 108.8%，而 2026 年上半年的投入规模已经超过 2025 年全年，扩产力度还在持续加码。

同时，钱正往高端 PCB 产能里砸，高多层、高阶 HDI 是重点，设备需求自然跟着起来。

沪电股份押注高层高速高密度板和 CoWoP、mSAP 工艺，鹏鼎控股推进 AI 服务器、高阶 HDI 和类载板，深南电路加码 PCB 与封装基板，景旺电子则直接投 43.88 亿在珠海建超高多层 PCB 智能工厂，瞄准 AI 算力和高速网络。

高端板对精度、材料和良率要求更苛刻，产线一建，设备采购和技术升级就会同步被拉起来。

PCB 就是芯片的 " 地基 " ——所有芯片、元件都要焊在这块板上，靠板里的线路互相通信。AI 服务器用的 PCB，层数多、线路密、材料硬，是地基里的 " 摩天大楼 "。

造这块板，核心就四个动作：

曝光：把设计好的线路图 " 印 " 到板上，相当于画图纸；

层压：把几十层板压成一整块，相当于压千层饼；

钻孔：在板上打孔，让各层之间通电，相当于给大楼打桩穿管线；

检测：检查线路有没有瑕疵，相当于竣工验收。

上面四个动作，对应的就是曝光设备、层压设备、钻孔设备、检测设备。据行业机构 Prismark 数据，2026 年全球钻孔（含激光）、曝光、层压设备市场规模分别约 22.3 亿、12.4 亿、7.1 亿美元，其中钻孔 + 曝光 + 检测三类合计占了整个 PCB 设备市场的 52.7% ——是设备里含金量最高的三道工序。

03-3、PCB 升级带动设备升级

当前，高速互连的需求，就像让一条原本两车道的马路变成八车道，PCB 也得跟着升级。

线路层数越来越多，层间对位、板厚和翘曲控制都更难，高精度层压、直接成像和 AOI 检测设备的需求就上来了。

器件引脚越来越密，微孔越做越小，压合、激光钻孔、填孔电镀工序增加，相关设备投入自然水涨船高。信号跑得快，材料就得用低损耗树脂和低粗糙度铜箔，加工时对热损伤和孔壁质量要求更严，超快激光这类精密设备有了用武之地。

线路也越来越细，光模块等产品布线密度提升，线宽线距不断缩小，直接成像、精密电镀和 AOI 设备也得跟着升级。

04 机遇一：超快激光钻孔

先讲个有点惨的故事。

PCB 钻孔传统上用机械钻针，跟电钻一个道理。但 AI 服务器的板子为了降低信号损耗，材料从 M6 一路升级到 M8/M9 ——更硬、更脆。

结果是什么？单支钻针能钻的孔数，从 M6 材料的约 2000 孔，暴跌到 M9 材料的约 200 孔，寿命只剩十分之一。钻针成了耗材里的 " 易碎品 "，加工经济性直接崩盘。

换激光行不行？传统的 CO ₂激光也不行——它是 " 热加工 "，烧这种高端板材容易烧焦、孔壁挂渣，良率过不了关。

真正的解法是【超快激光】。说人话就是：普通激光像拿火烧，热量会扩散到周围；超快激光的脉冲只有皮秒级（万亿分之一秒），能量在热量还没来得及扩散之前就把材料 " 气化 " 了，所以行业叫它 " 冷加工 "。孔能打得更小（10-50 μ m）、更干净，硬脆材料也不崩边。

规模方面，钻孔是 PCB 设备中需求最大的工序，2026 年机械钻孔 + 激光钻孔合计约 22.3 亿美元，占比 20.6%。材料越往高端走，超快激光切走的份额就越大。

行业格局：这个行业刚刚迈过 0-1 的门槛，进入 " 订单 - 验收 - 收入 " 的兑现期——大族数控的超快激光方案已实现 50 μ m 密集微孔稳定加工，新型激光设备拿到正式订单；英诺激光 2025 年底拿下 IC 载板领域首台超快激光钻孔设备订单，2026 年上半年完成验收；德龙激光 8 月底披露，面向 AI PCB 材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。三家国产厂商，几乎同时撞线。

05 机遇二：层压机——设备量价一起涨

多层 PCB 怎么来的？一层一层压出来的。层压机就是干这个的——把芯板、半固化片、铜箔在高温高压下压成一整块，像压千层饼，只不过这饼要压得每层厚度均匀、不能有一个气泡。

现在这台 " 压饼机 " 同时被三股力量推着走：

第一，压合次数变多了。高阶 HDI 板是逐次增层的——压一次、钻孔、再压一次。压合循环从 2 次增加到 6 次，单位产品的工作量直接变成 3 倍。同样的产能，要的压机更多。

第二，材料更难伺候了。M8/M9 高速材料对温控、压力控制的要求上了一个台阶；PTFE 类低损耗材料的压合温度要 375-390 ℃，而普通压机最高只有 260-280 ℃——想接高端单，先得换高端机，设备价值量自然水涨船高。

第三，mSAP 工艺让有效产能打折。mSAP 是做精细线路的新工艺，对板面平整度极其敏感。如果板厂为了保良率把单次装载量减半，在产出不变的情况下，设备需求就要翻倍。

行业规模，2026 年全球层压设备市场约 7.1 亿美元，占比 6.6%，是三道工序里最小但增速弹性最大的环节之一。

竞争格局方面，层压机的壁垒在温度、压力、真空的协同控制，长期由日本北川精机等海外厂商主导（其 CCL 层压机开口数达 20 层、热板平整度做到 ± 0.015mm/m 量级）。

国产阵营里，合锻智能依托与德国 Lauffer 的长期技术合作，已研制出 PCB 高温多层真空热压机和 CCL 层压机产线，是这个环节国产替代的排头兵。

06 机遇三：直写光刻

曝光这道工序，就是把线路图形转移到板上。传统做法是 " 菲林曝光 " ——先做一张底片（母版），再拿底片去曝光，原理类似刻章盖章。

问题在于，章刻不了太细。传统底片曝光的极限线宽约 50 μ m，而 2019-2023 年，多层板 /HDI 板的最小线宽已经从 40 μ m 收窄到 30 μ m，IC 载板从 8 μ m 收窄到 5 μ m ——头发丝直径的十几分之一。老设备物理上就 " 看不清 " 这么细的线。

直写光刻就是 PCB 界的 " 打印机 "：不要底片，计算机直接控制光束在板上 " 画 " 线路，精度可达 0.5 μ m 级，还能根据每块板的实测偏差实时调整图形。换品种不用换底片，换型快、对位准。线路越细，它越是唯一选择。mSAP 工艺把线宽线距推进到 15 μ m 以下后，直写光刻从 " 可选 " 变成了 " 必选 "。

规模：2026 年全球曝光设备市场约 12.4 亿美元，占比 11.5%；往后看，先进封装（CoWoS/CoWoP）、玻璃基板这些新场景，还在给高精度直写设备开新的增量口子。

这是三道工序里国产最强的一环。芯碁微装按 2025 年收入计，PCB 直接成像设备全球市占率 18.8%，位居全球第一；客户覆盖全球前十大 PCB 厂商、全球百强中的 70%。换句话说，这一轮线路精细化升级，中国公司是拿着龙头位置进场的。

国内最大的 PCB 专用设备商，2024 年收入市占率 10.1% 居行业第一，具备钻孔、曝光、检测全制程配套能力。2026H1 营收 49.9 亿元（+109.3%）、净利 9.6 亿元（+263.5%），钻孔设备收入占比超 72%，是本轮扩产最直接的受益者。

产能 / 合作：超快激光实现 50 μ m 密集微孔稳定加工，面向 BT、ABF 材料的新型激光设备获正式订单，并联合头部客户开发＜30 μ m 方案，卡位 3.2T NPO、CoWoP 等下一代场景。

PCB 直写光刻设备全球市占率 18.8%、排名第一，该环节国产厂商唯一登顶全球。2026H1 营收 +69.0%、净利 +98.1%，泛半导体业务毛利率 54.6%。

产能 / 合作：客户超 600 家，覆盖全球前十大 PCB 厂商及全球百强中的 70%；二期基地产能释放，WLP 晶圆级封装设备批量交付，打开第二增长曲线。

自研纳秒 / 皮秒 / 飞秒激光器与设备协同，钻孔方案适配 M7/M8/M9、ABF、BT 等材料，毛利率稳定在 40% 以上。

产能 / 合作：8 月披露超快激光钻孔设备已形成少量收入；合同负债 2.1 亿元、较年初 +72.6%，订单蓄水池充足，上半年亏损系交付验收节奏所致。

稀缺的超快激光器平台厂商，自产光源构成壁垒（2026H1 毛利率 50.9%）；钻孔设备可加工 30-100 μ m 孔径、速度最高≥ 10000 孔 / 秒，覆盖 ABF、BT、M8/M9、PTFE 等高端材料。

产能 / 合作：2025 年底取得 IC 载板首台超快激光钻孔设备订单，2026H1 完成验收，迈入 " 订单 - 验收 - 收入 " 兑现期。

依托与德国 Lauffer 的长期技术合作切入 CCL/PCB 层压机——该环节国产化率最低、海外主导最明显，替代空间大；真空高温高压长时保压构成壁垒。

产能 / 合作：色选机 + 液压机双主业打底（2025 年合计约 18.3 亿元），层压机列为重点创新方向，对标覆铜板与高端板厂扩产需求。