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共封装光学(CPO)-研发投入概览:天孚通信、永鼎股份、深南电路、联特科技、长芯博创、铭普光磁
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$ 天孚通信 ( SZ300394 ) $  $XD 永鼎股 ( SH600105 ) $  $ 深南电路 ( SZ002916 ) $  

就图里这份名单来说,这类数据重点看研发投入多少、队伍多厚,摆一起就有参照。

共封装光学 ( CPO ) 里,深南电路研发费用 15.91 亿居首,联特科技同比增近七成,铭普光磁降逾一成。

共封装光学 ( CPO ) 里,深南电路研发人数 2981 居首,长芯博创从 289 降到 259,铭普光磁从 247 升到 434。

免责声明:数据仅供参考,不作为投资建议。

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