瑞财经  吴文婷   2026-10-13 10:51   1.9w 阅读

瑞财经 吴文婷  10 月 13 日，粤芯半导体（301660.SZ）在创业板挂牌上市，保荐机构为广发证券。其开盘报 45 元，涨 274.69%，总市值约 1295.21 亿元。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

业绩方面，据招股书，2023 年 -2025 年，粤芯半导体实现营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元；归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。

此外，公司预计 2026 年 1-9 月实现营收为 28.7 亿元至 29.7 亿元，同比增长 61.27% 至 66.89%；归母净利润为 -14.9 亿元至 -15.9 亿元。

关于盈利预期，基于营业收入的快速增长等方面，粤芯半导体预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

股权方面，粤芯半导体的股权结构较为分散。IPO 前，公司持股 5% 以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为 16.88%、11.29%、9.51%、8.82% 和 7.05%。无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性的影响。

因此，粤芯半导体不存在控股股东和实际控制人。

高管方面，目前，55 岁的陈谨担任粤芯半导体的董事长。陈谨曾任广州智光电气股份有限公司董事兼总裁，广州金鹏集团有限公司董事长兼总裁，广州凯得控股有限公司副总经理，广州开发区建设发展集团有限公司总经理助理，广州开发区建设创业投资有限公司董事长、总经理，广州开发区建设开发（香港）有限公司总经理等职务。

据瑞财社查阅，粤芯半导体的募资拟用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。

在上市前的问询阶段，针对 2029 年实现扭亏为盈的预期，深交所曾要求公司进一步分析公司保持竞争优势的主要措施，针对性完善招股书关于技术迭代风险的披露。

对此，粤芯半导体曾表示，公司在手订单储备充足，长期产能需求充裕，为预测期内营业收入的增长、新增产能的消化提供保障。  同时，公司精准把握了下游应用领域需求结构性转移的机遇，在汽车电子、工业控制及人工智能等高增长赛道已形成技术积累、客户认证与规模化量产能力，报告期内在相关领域的合计收入持续增长，未来针对性的产能布局也将为公司长期成长打开广阔空间。

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