英伟达联手思科，推出新型光模块｜人工智能早参

截至 10 月 12 日收盘，市场震荡回落，沪深两市成交额 1.54 万亿。科创芯片 ETF（588290）跟踪指数下跌 2.24%，创业板人工智能 ETF（159279）跟踪指数下跌 3.02%，科创创业人工智能 ETF（588470）跟踪指数下跌 3.03%。成分股中，昆仑万维上涨 1.58%、澜起科技上涨 1.92%、芯原股份下跌 7.25%, 源杰科技下跌 6.96%。

NO.1 SK 海力士公布 H-TPU，用于 SSD 降低功耗与面积

SK 海力士公布了自主研发的用于 SSD 的紧凑型处理器 ( H-TPU ) 的具体结构和性能，它将通用 CPU 处理的重复性任务分配给大约 100 个 H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：" 目前，SSD 控制器内部的通用 CPU 在功耗和面积方面都已达到极限。而 SK 海力士开发了 H-TPU，可以高效地处理常见的输入 / 输出（I/O）传输路径。"SK 海力士计划将 H-TPU 技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种 NAND 闪存产品线，还将应用于下一代 AI 存储架构 "Storage Next"。

NO.2 微软 2027 年将 Azure Maia 扩至多吉瓦级，Maia 300 机架吞吐达 Maia 200 七倍

微软宣布，将从 2027 年起把 Azure Maia 系列 AI 芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造为微软产品和服务的主要推理系统。微软表示，Maia 200 已投入生产环境，服务于 Microsoft Copilot 等工作负载；Maia 300 计划于 2027 年开始部署，面向长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务。微软预计，Maia 300 每兆瓦可处理的 Token 数量较领先的 GPU 系统提升 40%；在采用 96 颗加速器的配置下，其机架级 Token 吞吐量最高可达 Maia 200 的 7 倍。

NO.3 英伟达与思科推出 USFP 光模块，单模块容量最高 12.8Tb/s

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP（超密小型可插拔），旨在扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s，使 AI 建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的 200Gb/s-per-lane 光模块，USFP 的带宽密度提升 4 倍，能效提升 1.3 倍。英伟达和思科正与 TE Connectivity 和安费诺合作，围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。

研究机构表示，高速光模块技术迭代推动行业量价齐升，AI 服务器需求拉动 MLCC 和金刚石散热材料市场增长，全球能源转型背景下燃气轮机供给紧张，三大领域均受益于产业升级和技术创新带来的结构性机会。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）