2018 年，能接先进制程代工的厂商还有三家：台积电、三星和 GlobalFoundries 格芯，Intel 当时并不对外接单。制程越往下走，研发投入就要往几十亿美元量级堆，良率和制造难度也跟着上涨，格芯索性在当年宣布无限期搁置 7nm。之后前沿制程只剩台积电和三星，格芯则换了个方向，做不靠缩小晶体管尺寸取胜的差异化工艺。

这次公布的平台叫 FDX   Fusion，底层是 FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）。普通 CMOS 的衬底是导电的，FD-SOI 在沟道下方加一层完全绝缘的埋氧层，把器件与衬底隔开。由此换来的能力包括：存内计算功耗可以压得很低，eMRAM 这类嵌入式非易失存储能直接集成，逻辑密度也做得上去。按格芯的说法，FDX   Fusion 数字性能对标 7nm 级，晶体管密度是第一代 22FDX 的两倍以上，射频 ft/fmax 最高 0.5 THz。

量产放在德国德累斯顿工厂，计划 2028 年启动。德累斯顿是欧洲目前最有分量的先进制造基地之一，格芯也一再提到芯片主权，欧洲本土产能是其中的一部分。客户方面，2027 年初可以拿到演示硅片做早期评估，初版 PDK 在 2027 年年中交付。

格芯把 FDX   Fusion 定位成给物理 AI 用的专用平台，让设备在本地完成感知和推理，而不是把所有数据丢给云端。汽车、ASIC 是它点名的主要方向，涉及传感、实时控制和大算力需求。宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子、特斯拉都出面表态，英飞凌还提到双方在用 7nm 级 FDX   Fusion 探索下一代雷达和无线通信产品。

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