【CNMO 科技消息】未来的智能眼镜和轻薄手机，或许很快就能在重负载 AI 任务下保持低温，既不会在手里发烫，也不需要靠吵闹的风扇来降温。xMEMS Labs 正在把这一设想推向现实：其 XMC-2400 与 XMC-4800 固态微散热芯片已经启动量产，这两款芯片的设计目标是在日常小型设备内部主动推动气流，而本身不含任何活动部件。

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按照外媒的说法，这次量产标志着固态主动散热首次进入商业化规模。两款产品基于全硅压电 MEMS 架构，能够产生稳定且压力较高的气流，而不依赖扇叶或电机轴承。这样一来，风扇噪声为零、机械振动为零，在那些传统风扇根本装不进去的设备中也能保持极高的可靠性。对长期被散热空间限制的轻薄产品而言，这种方案的价值在于它把主动散热从 " 塞得进去才行 " 变成了 " 贴合热源即可 "。

产品线分为两个尺寸，对应不同的硬件需求。较小的是 XMC-2400，尺寸仅为 7.42 × 9.48 × 1.13 毫米，每秒最多可输出 28 立方厘米的气流，背压为 1300Pa，功耗仅 150mW。凭借小巧的体积，它适合智能眼镜、增强现实光机以及小型便携存储设备。面向更重散热负载的是 XMC-4800，尺寸为 9.93 × 14.35 × 1.13 毫米，每秒最多可推动 48 立方厘米的气流，背压 1100Pa，功耗约为 240mW。这部分额外的散热能力直接服务于 AI 负载较重的智能手机以及数据中心的服务器机架，在这些场景中，定向气流可以保护企业级固态硬盘、重定时器和激光模块等部件。

这些芯片会直接布置在设备内部的热点旁边，厂商从而可以把气流通过微型驱动结构，精准送到处理器和内存发热的位置。在真实测试中，xMEMS 表示客户在手机硬件、可穿戴设备和存储设备上观察到的芯片与系统温度下降幅度在 10 至 25 摄氏度之间，也就是约 18 至 45 华氏度。

xMEMS 热管理副总裁 Mike Housholder 表示，随着端侧 AI 负载不断扩大，轻薄的移动设备迫切需要主动散热方案。传统散热方式对于纤薄的玻璃机身和轻薄手机来说过于笨重或过于嘈杂，而数据中心的液冷方案往往又忽略了次要部件。该公司预计，首批搭载 XMC-2400 芯片的商用消费产品将在 2027 年初上架。