1、超快激光：

给胜宏两台试用设备用于 M9 复合材料加工（中间层掺陶瓷复合板，单台数百万，客户指定进口激光器），尚未下正式订单；26Q4 有望有订单突破。M9 目前加工速度较慢，行业友商暂无压倒性优势，竞争核心为方案配合速度。

另有三四家客户试用，M6-M8 均有客户测试。纯陶瓷基板设备已售博敏。

2、半导体订单 + 存储隐切：

今年为止新增订单十亿出头，26 年已有上亿订单 1-2 个；后续增长来自先进封装、碳化硅、苹果芯片等。

存储隐形切割：目前长存独家供应，单台 1000 万 +，毛利率 60%+；长鑫验证中；DISCO 交期从 9 个月拉长至 12 个月 +、维修超 2 周，国产替代倒逼。

3、TGV 玻璃基板：

以工艺验证和材料加工服务为主，与玻璃材料商共建联合实验室，仅负责激光打孔环节；核心瓶颈是下游客户方案未定型，管理层判断短期 1-2 年放量偏慢，中长期看好。

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