快科技 10 月 14 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对 CPU 市场前景表达了强烈信心，并将 2026 年定性为 " 推理之年 "。

苏姿丰预计，在智能体 AI 工作负载驱动下，CPU 市场规模将在未来数年内实现爆发式增长；到 2030 年，CPU 潜在市场规模有望超过 2000 亿美元，未来 4 至 5 年复合年增长率约为 50%。

与此同时，苏姿丰宣布，AMD 新一代 AI 加速产品 Helios 已于 9 月启动量产出货，首批系统已部署至 OpenAI、Meta、微软、Oracle 及 Anthropic 等头部客户。Helios 顺利量产，标志着 AMD 在高性能 AI 加速领域取得阶段性进展；其与头部科技及 AI 公司的深度绑定，也进一步巩固了 AMD 在数据中心市场的竞争地位。

在 Helios 之后，AMD 于峰会上进一步发布 Helion Agentic AI 机架系统。苏姿丰将 Helion 形容为 "Helios 的近亲 "，并称其专门面向智能体 AI 计算需求。

她介绍，Helion 采用标准 21 英寸机架设计，支持液冷与风冷两种散热方式，搭载超过 32000 个 Zen 6 核心，较竞品机架多出 40%，具备业内最高计算密度。此外，该机架最多可容纳 32 块 Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体基于开放计算标准（OCP 规范）构建。

苏姿丰表示，市场对 Helion 机架的反响 " 非常积极 "，生态系统合作伙伴将于 11 月 26 日起提供该产品，相关设计成果也将贡献至 OCP 开放标准社区。

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责任编辑：鹿角