盖世汽车获悉 近日，仁芯科技在 2026 AITX 汽车创新技术展上展示了其量产的车载 SerDes 桥接芯片 R-LinC 系列。目前，该系列产品已获得近 50 款量产及定点车型，公司月出货量已从年初的数十万颗快速爬坡至每月的数百万颗。

图片来源：仁芯科技

R-LinC 系列产品主要用于实现摄像头、雷达等传感器到智驾域控制器，以及座舱域控制器到显示屏的长距离、低时延高速视频传输。产品包含 16Gbps 高速 Camera 图像传输芯片和全新量产的 32Gbps Display 高速显示传输芯片，完整打通了智能汽车感知与座舱的核心高速传输链路。

在车型落地方面，仁芯科技已与多家主流车企及 Tier1 供应链企业达成合作，定点车型包括广汽埃安 N60、昊铂 GT 攀登版等。此外，公司推出的六合一高集成方案已实现量产上车，该方案通过高集成度设计优化系统架构，在满足高速率传输需求的同时有效减少外围器件，帮助车企降低整体方案成本。

2026 年是仁芯科技规模化量产提速的关键节点。为保障产能稳定，公司与全球头部晶圆厂和封测企业建立长期战略合作以锁定产能，并建立了从销售预测到交付履约的全流程管控机制。通过提前落实产能扩充规划，公司月出货量实现了从年初的几十万颗到每月数百万颗的快速增长。

针对 32Gbps Display 产品的量产，仁芯科技重点攻坚了车规级全场景工程化落地。公司完成了极端工况的稳定性适配与多平台整车级兼容性调试，并通过了 AEC-Q100 等全套车规级认证，解决了大批量生产中的性能一致性问题，确保满足车企规模化装车标准。

针对下一阶段业务方向，仁芯科技运营副总裁秦继伟表示，公司制定了清晰的全球化落地路径。在深耕国内市场夯实量产基本盘的基础上，公司将导入国际头部 Tier1 供应商的研发与品质体系，推进国际主流车规认证，并计划跟随国内头部车企海外整车布局配套出海，逐步实现全球主流车型的定点导入与批量交付。