快科技 10 月 14 日消息，据报道，封装基板大厂欣兴电子杨梅一厂于 10 月 13 日下午发生生产安全事故，一名员工在维修设备时遭设备夹伤，经紧急送医抢救后仍宣告不治。

据调查，事故发生在当日下午 2 时 34 分左右。该员工疑似在完成设备维修后进行复归程序时，因捡拾地面遗留物，遭启动运行的设备夹伤，最后遭遇不幸。事故发生后，欣兴电子第一时间提供急救并送医，同时依规进行职业灾害通报。

桃园市政府劳动检查处随即派员前往现场调查，并依法对事故相关作业区域实施部分停工处分。欣兴电子当晚发布重大讯息证实此事，强调将全力配合主管机关厘清事故原因，并研拟预防及改善对策。

欣兴电子是全球第二大 ABF 封装基板供应商，全球市占率约 18%，仅次于日本揖斐电。其杨梅厂区主要生产面向 ASIC 客制化应用的高阶 ABF 封装基板。

ABF 封装基板是 AI 芯片封装环节的关键材料。  它承担芯片与电路板之间的信号传输与电力分配功能，对高频高速信号的完整性至关重要。相比传统 PC 芯片，AI 芯片所需的 ABF 层数从 4 至 6 层增至 8 至 16 层，基板面积大幅增长，整体材料消耗量提升 5 至 10 倍。

欣兴电子客户群涵盖英伟达、英特尔、AMD、苹果等全球一线芯片厂商，2025 年 AI 相关产品占其载板营收比重已达 40%，管理层目标 2026 年提升至 60% 以上。

针对产能影响，欣兴电子强调本次部分停工范围有限，目前未对公司整体生产营运与财务业务造成重大影响。至于是否遭裁处罚款及具体金额，尚待主管机关调查厘清。

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