10 月 15 日盘后，大族数控（SZ301200，股价 183.74 元，市值 825.49 亿元）发布 2026 年前三季度业绩快报，公司前三季度实现营业收入 78.41 亿元，同比增长 100.90%；归属于上市公司股东的净利润 15.44 亿元，同比增长 214.03%，业绩延续高增长态势。

股价方面，今年以来大族数控累计上涨约 55%，年内最高曾于 6 月 25 日触及 395.36 元，此后股价震荡回落，截至 10 月 15 日收盘报 183.74 元，较年内高点回撤约 53.53%；其中 10 月 15 日单日下跌 6.35%。

前三季度净利增逾两倍

业绩快报显示，2026 年前三季度，大族数控实现营业收入 78.41 亿元，较上年同期增长 100.90%；营业利润 18.06 亿元，同比增长 223.54%；归属于上市公司股东的净利润 15.44 亿元，同比增长 214.03%；扣除非经常性损益后的归母净利润 15.35 亿元，同比增长 222.52%；基本每股收益 3.27 元，同比增长 181.90%；加权平均净资产收益率 15.43%，较上年同期提升 6.29 个百分点。

公司表示，业绩增长主要得益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层 HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及 1.6T 高速光模块 mSAP 类载板等高端 AI PCB（人工智能印刷电路板）需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB 企业投资持续高涨，公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。

截至报告期末，公司总资产 192.38 亿元，较期初增长 81.23%。公司表示，主要系本报告期完成 H 股首次公开发行并收到募集资金，叠加产销规模大幅扩张，带动应收账款、存货等营运资产增加所致。

本次业绩快报数据为公司财务部门初步核算结果，未经会计师事务所审计。

AI PCB 设备龙头订单高增

根据大族数控 2026 年半年度报告，公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品线全面覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键核心工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一，解决方案全面适配常规多层板、高多层板、高阶 HDI 板、类载板、封装基板、挠性及刚挠结合板等所有细分市场。

2026 年上半年，公司实现营业收入 49.85 亿元，同比增长 109.29%；归属于上市公司股东的净利润 9.57 亿元，同比增长 263.45%。公司表示，报告期内新一代机架服务器算力及交换单元高多层 HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及 1.6T 高速光模块 mSAP 类载板等高端 AI PCB 需求增长显著，公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。

行业地位方面，公司主要产品机械钻孔机，特别是用于 AI 算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度 3D 钻测一体机械钻孔机，根据 Prismark 市场预测及公司交付数据测算，该类产品 2025 年全球市场占有率约 50%。截至 2026 年 6 月 30 日，公司研发团队规模达 1161 人，其中硕士及以上学历核心人才占研发总人数 17.48%。报告期内，公司完成 H 股首次公开发行并上市。

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