智东西

作者 | 陈骏达

编辑 | 漠影

AI 算力的竞争，不只发生在芯片内部，也发生在芯片与芯片之间。

一颗芯片的峰值算力再高，也不意味着数百颗、数千颗芯片组成的集群就能发挥出相应的性能。数据能否高速传输，计算、存储与网络能否高效协同，都会影响整套系统的实际表现。

随着 AI 集群规模愈发庞大，互连已不再只是连接硬件的配套环节，而是决定算力能否充分释放的重要一环。面临这一挑战，国产互连厂商究竟应该如何破局？

今天，在国产互连芯片赛道深耕 6 年、相对低调的无锡厂商众星微，在品牌及全栈产品发布会上首次集中展示其全场景高性能互连芯片平台。该平台围绕通用计算互连与智能计算互连展开布局，覆盖存储、网络、IO 扩展及 AI 集群互连等多个关键场景。

目前，众星微的产品累计出货量超 80 万颗，已进入浪潮、联想、新华三、中兴通讯等企业的产品与解决方案中。发布会现场，众星微还与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想七家产业伙伴战略签约，携手推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配，共同加快国产高性能互连方案落地。

在海外厂商长期占据优势的高端互连市场，这家国产厂商凭什么获得头部客户认可？

作为国内少数具备从核心 IP、芯片研发到软硬件及系统适配全栈布局的互连芯片企业之一，众星微的发展，也为观察国产厂商如何突破海外企业在高端互连市场的优势，提供了一个值得关注的样本。

一、算力系统选型，不能只看单点性能

对于算力基础设施建设者而言，选购互连芯片并不是简单地比较带宽、时延等参数，而是要判断产品能否满足实际业务需求，并在复杂系统中稳定运行。

在 AI 集群中，算力硬件负责执行计算任务，但训练和推理过程中产生的数据，需要在计算设备、存储系统和网络之间不断流动。如果互连带宽不足、传输时延过高，或者多个设备之间的通信效率不够理想，就可能导致计算资源等待数据，影响硬件的利用效率。

众星微将集群有效算力概括为单点算力 × 规模 × 互连效率。这一公式从集群整体出发，呈现了算力基础设施的多重性能影响因素，也为企业评估互连方案提供了一个参考视角。

不同应用场景对互连产品的要求也各有侧重。在 AI 集群中，设备间的通信效率直接关系到大规模计算任务的执行；在云计算和存储系统中，网络吞吐量、IO 性能与响应时延则分别影响数据传输、存储访问和业务处理效率。场景不同，企业选型时关注的性能指标也会有所区别，但最终都需要将产品放到实际系统中进行综合评估。

性能指标之外，还有三项因素影响着互连产品能否真正进入企业级应用。

首先是运行可靠性。对于企业级算力基础设施而言，芯片在实验室中达到性能指标，只是满足需求的第一步。面对复杂负载和长时间运行，产品能否保持稳定、保障数据传输，同样是客户选型时的重要考量。

其次是兼容适配能力。互连芯片不仅要满足相应的接口和协议要求，还需要与不同 CPU 平台、操作系统、硬盘、光模块、通信库及整机架构协同工作。适配范围越广、验证越充分，客户将产品集成到现有系统中的难度就越低。

第三是量产成熟度与持续交付能力。对于服务器整机厂商和基础设施建设者来说，芯片完成设计和点亮，并不意味着已经具备规模应用条件。能否稳定量产、持续供货，并提供后续技术支持与产品迭代，关系到客户能否持续部署和升级系统。

由此来看，高性能互连芯片的竞争，既涉及芯片本身的性能，也涉及产品在真实系统中的可靠性、适配效率与持续供货能力。对于客户而言，最终需要评估的不是某一项参数是否领先，而是整套互连方案能否满足业务需求，并支撑系统长期运行。

二、从单点产品到全场景供给，众星微如何回应不同需求？

要回应算力系统在性能、可靠性、兼容适配与持续交付等方面的需求，互连芯片厂商需要具备覆盖不同应用场景的产品能力。

众星微将产品布局划分为通用计算互连与智能计算互连两大方向：前者覆盖服务器和存储系统中的存储、网络及 IO 扩展需求，后者则面向新一代 AI 基础设施，布局高速 PCIe 交换、InfiniBand 网络及多协议 AI 网卡等产品。从基础互连到 AI 集群高速互连，众星微已经推出了 12 款量产产品，覆盖算力系统不同层级的数据传输需求。

在通用计算场景中，众星微已经围绕存储、网络和 IO 扩展打造了HBA 卡、RAID 卡、RoCE 网卡及 PCIe 交换芯片等产品。其中，HBA 卡主要面向主机与存储设备之间的连接需求，RAID 卡则涉及存储组织、IO 处理和数据保护等环节。

发布会上，众星微披露，其 RAID 产品采用自研芯片与固件，通过数据算法、智能 IO 中断聚合等策略进行协同优化，面向数据库、高冗余存储等应用场景。这款产品的读取性能与国际头部互连厂商博通的方案持平，在 16 盘 RAID5 配置、256KiB 顺序写测试中，其写入带宽实现了最高 47% 的性能优势。

其多模 RAID 芯片的性能参数也在发布会上披露：数据传输带宽和 IOPS 均提升至上一代产品的 8 倍左右，是海外先进产品性能的 2 倍左右。

网络方面，众星微已推出了从 10G、25G、100G 网卡，面向高吞吐、低时延及 RDMA 网络需求。

在 IO 扩展方面，众星微的 PCIe 交换芯片采用自研 CrossBar 架构，支持无阻塞交换，并适配 NCCL、RCCL、MCCL、ECCL 等通信库，实测性能可以平替博通的 PEX89104 芯片。

这些产品分别对应存储访问、网络传输和设备扩展等需求，共同构成众星微在通用计算互连领域的产品组合。

在智算互连领域，众星微已布局PCIe 交换芯片、400G IB 网卡与 IB 交换芯片等产品。其中，PCIe 交换芯片用于扩展多 GPU 之间的连接与数据交换能力，400G IB 网卡与 IB 交换芯片则面向高带宽、低时延的集群网络。此次发布会上，众星微进一步推出 PCIe 6.0 Switch 和 800G 多协议 AI NIC，将产品布局延伸至更高带宽的设备互连与网络通信场景。

众星微此次发布的 C82-4G 芯片是首颗国产 PCIe 6.0 Switch。该产品最多支持 144 Lane PCIe 6.0，单 Lane 传输速率达到 64 GT/s，较 PCIe 5.0 翻倍。

随着 AI 服务器中 GPU 等计算设备数量增加，系统不仅需要更高带宽的设备连接，也需要更灵活的互连架构。C82-4G 在提升单 Lane 带宽的同时，还支持通过 Fabric 组网和 CXL 内存池化能力，为多 GPU 扩展及更复杂的算力系统架构提供支持。

另一款重点新品是 800G 多协议 AI NIC，同样也是国产首颗。该产品集成 48 Lane PCIe Gen6 Switch，深度适配海光 CPU 和下一代超节点 Compute Tray 架构，支持 RoCE v2、VeRoCE 等协议卸载，并具备硬件级逐包喷洒、乱序重组、选择性重传和可编程拥塞控制等能力。

与既有的 400G IB 网卡和 IB 交换芯片相比，这款新品进一步将网络带宽提升至 800G，同时支持 IB 和 RoCE 双模式，并可以将 PCIe 交换能力集成其中，面向下一代超节点对高带宽、低时延通信的需求。

从通用计算到智能计算，不同场景对互连性能、协议和系统架构有着不同要求。对整机厂商而言，如何让存储、网络与计算设备高效协同，同时满足不同客户的硬件配置和部署需求，是系统设计中的重要课题。众星微覆盖多个互连环节的产品，也为整机设计和系统集成提供了更多选择。

对于云计算和 AI 基础设施客户而言，这意味着可以结合自身的算力规模、系统架构和业务需求，选择更匹配的互连方案，在满足当前部署需求的同时，为后续扩容和架构升级预留空间。

三、一年出货超 40 万颗芯片，核心 IP 实现自主可控

从已有产品的规模化出货到新一代高带宽芯片的布局，众星微正在不断拓展自身的产品边界。支撑这套布局的，不仅是持续的研发投入，还有经过市场检验的产品、规模化交付经验，以及面向不同软硬件平台的生态适配能力。

此前，众星微在行业中一直相对低调。实际上，众星微已建立起规模较大的研发体系，拥有 1000 余名研发人员，技术人员占比超过 90%。在无锡、天津、合肥、长沙、成都、深圳、西安等地设有 8 个研发中心。

技术研发上，众星微坚持核心 IP 与架构自研，围绕高速接口、低时延转发架构、高速 SerDes 等关键技术持续投入，不断推动产品迭代。

在可靠性方面，众星微构建了覆盖全链路的 RAS 机制，并通过端到端数据保护、冗余设计和故障自动倒换等技术，提升产品的稳定性与可靠性。同时，其产品采用国产工艺制造，从核心 IP、芯片架构到供应链，已形成自主可控的技术体系。

面向下一代算力基础设施建设，众星微还布局了光互连、高速 SerDes 和存储池化等关键技术，推动国产高性能互连向更高带宽、更低时延方向演进。

不过，技术积累能否转化为市场竞争力，还要看产品能否经受规模化应用的检验。众星微披露的数据显示，2025 年其全产品累计出货量超过 40 万颗，销售额超过 10 亿元。自成立以来，其全产品累计发货量已超过 80 万颗，其中网卡超过 10 万片、存储卡超过 40 万片、Switch 芯片超过 30 万颗。

在行业应用中，众星微的 HBA 和网卡产品已在运营商相关业务中规模部署近 10 万片，并在相关网络云场景稳定运行 18 个月以上；基于 RAID 产品实现的存储架构能够满足金融行业微秒级延迟、百万级 IOPS 并发处理能力， 凭借全栈国产化优势，已规模化部署 5 万余片。

众星微透露，其芯片产品的 DPPM（每百万颗缺陷数）低于 100，即每 100 万颗芯片中退货数量不足 100 颗。对这些芯片进行分析后，他们发现，所有问题均非芯片本身所致。

与此同时，互连芯片需要与服务器、CPU、操作系统及存储、网络等配套组件协同工作，平台兼容性和生态适配能力同样影响产品的部署效率。众星微目前已经完成七大主流 CPU 平台适配，并与 15+ 主流算力芯片、15+ 主流云平台、50 余个操作系统伙伴、超 300 家硬盘及光模块伙伴展开合作，建立了覆盖多类软硬件环节的生态合作网络。

对于国产高性能互连芯片行业而言，核心技术自主可控是基础，规模化出货、稳定运行和复杂软硬件环境下的兼容适配，则决定着产品能否真正进入算力基础设施。

众星微已形成覆盖自主研发、可靠性设计、规模化交付和生态适配的完整能力体系，既能提供自主可控的互连芯片产品，也有规模出货和实际部署经验作为支撑。在国内能够同时具备上述能力的厂商并不多见，这也构成了众星微在国产高性能互连芯片市场中的差异化优势。

结语：国产互连芯片，能否走出一个 " 中国博通 "？

放眼全球，博通等全球头部互连厂商的竞争力，不仅来自单款芯片，更来自长期积累的产品体系、技术能力与客户生态。对众星微而言，要成为中国算力产业链中具有代表性的高性能互连厂商，仍需要在更先进的产品迭代、复杂场景验证和大规模商业应用中持续接受检验。

但从全栈布局到规模交付，众星微已经展现出向这一方向发展的基础与潜力。国产互连芯片能否成长出一家具有博通式综合竞争力的企业，也将成为中国算力产业链自主化进程中值得关注的看点。