次元君情感 20小时前
英伟达思科推USFP,带宽密度升4倍,磷化铟激光器需求增量几何?
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从上游衬底厂商的视角来看,USFP 不是 " 要不要扩产 ",而是 " 如何在长单早已锁到 2029 年的前提下,挤出余量供应新增的高功率激光需求 "。2026 年全球磷化铟衬底总需求预计达 260 万至 300 万片,有效合规产能约 75 万片,供需缺口超过 70%。

住友电工 2028 年的产能规划是 2024 年的 3 倍,JX Advanced Metals 未来 4 年投入 1200 亿日元将产能提至 2025 财年的 7 到 10 倍,AXT 已与 Lumentum 和 Coherent 合计锁定超 6500 万美元的远期供应定金——长单覆盖周期直抵 2031 年。

可以确定的是:它在相同尺寸机柜空间里把带宽密度推高了 4 倍。事实上,Lumentum 面向 CPO 和 NPO 的激光器产品已覆盖 120mW、150mW 和 400mW 等功率等级,而博通 CPO 外置激光器模块采用 8 颗各输出 100mW 的 DFB 激光器。

这意味着在单位交换机面板空间内,消耗的高功率磷化铟激光器总功率量级将成倍跳升——扩建在本已缺货的衬底供给上再怼一刀,上游价格中枢向上挪,几乎不存在悬念。

而站在激光芯片厂商的角度,USFP 的到来不像是新蛋糕,更像是验证了 " 缺货看不到尽头 " 这句话的含金量。

Lumentum 的 CEO Michael Hurlston 在 2026 年 10 月 9 日接受采访时明确表示,公司光器件产能已全部售罄至 2029 年初,部分产品到 2027 年仍有约 70% 的需求无法满足,另有部分产品到 2028 年仍有约 30% 的供给缺口。

Coherent 的应对是计划在 2026 年 9 月底前将内部磷化铟产出同比提高一倍以上,并在 2027 年底前再次实现超过一倍的增长。英伟达对 Lumentum 和 Coherent 各投了 20 亿美元锁定长期订单。

问题是,USFP 单通道速率从 200Gb/s 翻到 400Gb/s,意味着每颗激光器要在更高功率区间持续工作,高功率激光器的产线配额本已极度紧张,USFP 再切走一块高毛利、高优先级的订单池,传统低功率激光器的产能会被进一步挤占。

中小型激光芯片厂商更难受——拿不到头部客户长协资源,订单优先级排在后面,部分高附加值订单只能拱手让人,存在无法承接的轻微受损。

对光模块厂商来说,他们看到的是一轮标准代际切换的窗口。

USFP 在 OCP 全球峰会上被明确定义为首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块标准,单模块最高容量达 12.8Tb/s,带宽密度比现有 200Gb/s 方案提升 4 倍、能效提升 1.3 倍,首批搭配的硬件生态由 TE Connectivity 和安费诺联手开发笼架与连接器。

这不是一次常规升级,而是为 AI 工厂 3.2T 代际重新定义模块外形规格。光模块厂商正面迎来的是一个全新竞技场:谁的工艺积累厚、谁的品控能跟上超高功率激光器集成,谁就能切走最大的增量蛋糕。

通信世界在同日报道中特别点出:USFP 采用了全新的二维阵列连接器设计,相关专利、工艺标准和制造经验尚未固化,中国企业如果尽早参与 MSA 社区,有望在新一轮标准周期中争取话语权;若被动等待规范固化,则可能在专利和适配成本上重蹈覆辙。

光迅科技、华工科技、源杰科技等此前已公布大额光芯片与光模块扩产计划。

若后续 FCC 针对 3.2T 出台限制,要求美国元器件占比不低于 65%,中系厂商短期内物料成本可能抬升,但对比中际旭创、新易盛合计超 5000 万只的年产能,依然远大于美国本土厂商 AAOI 年底 65 万只的月产能量级,整体仍将全面受益于增量需求。

最后把视角切换到终端云厂商——他们关心的其实不是芯片缺货本身,而是 "AI 集群继续扩张必须解决的物理极限 "。USFP 专门为 AI 工厂架构优化,可以在不新增网络层级的前提下,直接提升交换机端口总带宽,减少额外层级带来的延迟与部署成本。

英伟达将 USFP 定为新一代 Vera Rubin AI 算力平台的配套网络互联硬件,相当于向产业宣告:下一代推理和训练集群的网络架构,都要跑在这块新标准上。这对终端客户意味着什么?

意味着即便 USFP 带来的高功率激光器额外成本经光模块厂商向上游传导后,最终会由大型云厂商和 AI 算力运营商承担,但以当前 AI 高端场景的下游对成本上涨接受度之宽裕,这笔账单大概率会被全额吞下——同类 AI 高速 PCB 产业链提前验证了这一逻辑:只要供货能跟上,涨价从来不是最痛的部分。

整合来看,USFP 对磷化铟激光器需求的增量拉动,不是在现有紧缺盘面上加一层数字,而是给一个本已锁死的供需矛盾再拧一圈发条。

上游磷化铟衬底长单锁定至 2031 年,激光芯片龙头产能售罄至 2029 年初,中游光模块厂商站在标准切换卡口前等待抢跑—— USFP 真正的增量效应,不在于未来某天突然释放的海量订单,而在于它将 " 谁敢扩产谁吃红利 " 的确定性,强行塞进了一个所有参与方都还没有喘息余量的产业链里。

在 2029 年 CPO 真正大规模起量之前,这整条链条,没有一滴冷却的余地。

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