中经记者 陈家运 北京报道

10 月 14 日，A 股电子布板块下挫。其中，中材科技（002080.SZ）跌停，报收 46.48 元 / 股。中国巨石（600176.SH）、国际复材（301526.SZ）等个股也出现不同程度下跌。

此前，中材科技于 10 月 8 日公告披露定增结果，募集资金 44.81 亿元，主要用于年产 3500 万米低介电纤维布、年产 2400 万米超低损耗低介电纤维布等项目。

中研普华研究员李芬珍子在接受《中国经营报》记者采访时分析，受 AI 市场需求拉动，高频低介电子布的高景气具有较强可持续性。不过，需求拐点风险不容忽视。其预判，未来 2 — 3 年，电子布赛道将呈现 " 低端过剩、高端紧缺 " 的结构性分化格局。

中材科技本次定增的初始发行底价为 41.12 元 / 股，最终实际发行价 51.40 元 / 股，溢价 25%。认购方包括易方达基金、中国人寿养老、瑞银（UBS）以及知名投资人葛卫东等。

从最终获配结构来看，易方达基金以 10.22 亿元的获配金额成为本次定增最大认购方；中国建材（中材科技控股股东）旗下投资平台中建材联合投资获配 8.20 亿元，葛卫东获配 7 亿元。

本次定增完成后，中材科技总股本由 16.78 亿股增至 17.65 亿股，新增股份占发行后总股本的 4.94%，控制权未发生变更。

根据公告披露的募资用途，中材科技将投入 16.62 亿元建设年产 3500 万米低介电纤维布项目，14.75 亿元建设年产 2400 万米超低损耗低介电纤维布项目。这两个项目建成后将新增 5900 万米高端电子布产能。剩余募资中，8.20 亿元用于偿还国拨资金专项应付款，5.24 亿元用于补充流动资金。

针对本次定增事宜，记者联系中材科技方面采访，截至发稿，未获回复。

不过，中材科技方面在公告中表示，本次向特定对象发行股票后，其资产总额、净资产规模都将增加，资本结构得到优化，自有资金实力提升，偿债能力和抗风险能力均得到增强。

电子布作为覆铜板的核心骨架材料，直接决定 PCB（印刷电路板）产品性能，广泛应用于各类电子设备。

传统服务器时代，电子布市场需求平稳。而 AI 服务器的硬件重构，推动高端 PCB 需求持续释放。相较于普通 PCB，高端 PCB 具备高频高速传导、低介电、低损耗等优势，可匹配 AI 服务器超高算力运算、大规模数据高速传输、低信号损耗的需求，市场刚需持续攀升。

据市场研究机构 Prismark 统计，2024 年全球 AI 服务器 / 存储领域 PCB 总产值为 109 亿美元，预计 2029 年将增至 189 亿美元，年均复合增长率达 11.6%，远超全球 PCB 行业整体增速，为上游高端电子布提供了需求支撑。

持续高增的市场需求，推动电子布价格上行。2026 年以来，国内电子布市场开启多轮涨价周期，普通电子布、超薄电子布价格轮番上调。

国联民生证券指出，当前电子布行业维持供不应求格局，2026 年初以来价格逐月上涨，涨幅持续扩大。进入 10 月，电子布涨价行情再度落地，行业涨价范围进一步扩大。主流 7628 厚布单价上调 1.5 元 / 米，2116、1080 等超薄布单价上调 2.5 元 / 米，上游电子纱同步跟涨，全产业链景气度持续升温。

另据卓创资讯数据，2026 年第三季度，主流 7628 电子布均价达 10.2 元 / 米，同比上涨 156%、环比上涨 52%；截至 10 月 8 日，该规格电子布市场价已攀升至 13.4 元 / 米。

卓创资讯玻纤分析师刘阳向记者表示，本轮电子布价格持续上涨，是产品结构升级与结构性需求爆发双重作用的结果。行业产品迭代趋势明确，从传统厚布逐步向薄布、AI 专用特种纤维布升级，叠加技术迭代赋能、全球产能转移加持，传统电子布供需格局持续修复，高端特纤布处于供不应求状态。

在此背景下，中材科技的特种纤维布业务在 2026 年上半年实现营收 5.3 亿元，同比增长 114%；产品销量 1345 万米，同比增长 50%。

中材科技方面坦言，在当前全球科技迭代升级的背景下，人工智能及其他新兴技术正引领产业结构优化升级，具备优异介电性能的特种纤维布迎来关键发展机遇，市场需求快速扩大。但由于产品生产难度大、技术壁垒多，仅少数厂商具备生产能力，导致特种纤维布存在较大的供给缺口，并正成为制约信息技术产业发展的关键要素，拥有成熟量产能力的厂商将在这一轮产业变革中获得显著优势。

在行业高景气、产品价格持续走高的背景下，国内玻纤产业链掀起高端电子布扩产热潮，原本小众的细分赛道热度飙升，行业竞争快速升温。

除中材科技外，多家头部企业纷纷重金布局。其中，中国巨石拟投资 44.31 亿元建设电子纱及电子布生产线；国际复材拟定增募资 50 亿元加码高频高速电子纤维布；金安国纪（002636.SZ）、建滔集团等上下游企业同步推进产能扩建，甚至诸多非玻纤主业企业也跨界入局，争抢算力新材料赛道红利。

刘阳分析称，下游终端需求是玻纤行业发展的核心驱动力，中长期来看，中高端、AI 专用特种电子布需求将持续保持高景气。当前，国内玻纤企业正处于产品结构升级、产业转型的关键节点，面对持续扩大的市场缺口，行业产能扩张已是必然趋势。

针对市场普遍关注的 " 产能扩张是否会引发过剩 " 问题，刘阳认为，行业短期全面过剩概率较低，未来市场将呈现明显的差异化发展格局，高中低端产品供需格局分化显著，行业竞争将聚焦细分赛道，各企业将依托自身订单储备与中长期战略布局错位发展。

李芬珍子进一步分析称，未来 2 — 3 年，电子布赛道将呈现 " 低端过剩、高端紧缺 " 的结构性分化格局。一方面，大量企业集中布局入门级低介电产品，中低端赛道或将逐步出现供给过剩、竞争 " 内卷 " 的问题；另一方面，适配顶级 AI 服务器的超低损耗电子布，存在设备、工艺、客户认证三重壁垒，项目建设与客户认证周期漫长，新增高端产能释放节奏缓慢，有效供给持续偏紧。以中材科技本次扩产项目为例，新增的 5900 万米高端产能仍需长时间认证爬坡，短期内难以快速填补市场缺口。

中材科技方面在公告中提示称，随着 AI 产业的快速发展和市场需求扩大，一方面现有行业的竞争者陆续通过技术创新降本、扩产，提升运营效率；另一方面实现技术突破并新进入行业的企业数量增加，它们通过加码资本投入、扩大产能、主动降价等方式参与竞争，可能导致特种纤维布行业出现竞争加剧的风险，公司募投项目产品的市场份额提升可能不及预期，产品定价面临下行压力，进而对募投项目的盈利能力产生不利影响。