国家知识产权局信息显示，北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为 " 一种用卷积实现 upsample 的方法 " 的专利，公开号 CN122924724A，申请日期为 2025 年 4 月。

专利摘要显示，本发明提供一种用卷积实现 upsample 的方法，包括：S1，输入数据位宽扩展：将输入数据的比特位宽增加为原来的两倍，同时保持输入输出通道数不变；S2，权重和偏置设计：设计合适的权重和偏置以实现宽度上步长为 2 的上采样；包括近邻权重和偏置设计、填充数据权重和偏置设计，分别对应近邻上采样进行 S3 和填充固定数据进行 S4；S3，近邻上采样：通过近邻上采样方法，通过 DMA 操作将数据从 ORAM 搬移到 DDR 中两次，分别保存到相邻的两行中，以实现高度的步长为 2；S4，填充固定数据：通过填充固定数据的方法，填充数据的所有行，采用特殊的权重计算对应具体的偏置，将生成结果存放到所有的填充数据行，从而实现上采样步长为 2 的上采样。

天眼查资料显示，北京君正集成电路股份有限公司，成立于 2005 年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 48366.4367 万人民币。通过天眼查大数据分析，北京君正集成电路股份有限公司共对外投资了 24 家企业，参与招投标项目 8 次，财产线索方面有商标信息 3 条，专利信息 594 条，此外企业还拥有行政许可 5 个。

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作者：情报员