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SK 海力士周五表示，已展示了其下一代人工智能（AI）内存技术，旨在将 AI 基础设施的边界扩展到传统高带宽内存（HBM）之外。

该公司在当地时间周二至周四于美国加州举行的 OCP 全球峰会 2026 上发布了这些技术。该峰会是由开放计算项目基金会（OCP Foundation）组织的年度会议，汇聚了工程师和行业领袖。

这家韩国芯片巨头表示，其展区被划分为两个部分。

前区被称为 " 存储展区 "，展示了该公司的旗舰产品；而后区规模更大，被称为 " 系统演示区 "，重点呈现了旨在支持下一代服务器生态系统的存储解决方案。

SK 海力士高级副总裁 Kim Ho-sik 介绍了 MARS（以存储为中心的 AI 机架级系统，Memory-Centric AI Rack-Scale System）——这是一种解耦式机架级架构，旨在实现计算资源与存储资源的无缝协同。

Kim 重点介绍了 " 高带宽闪存 "（High Bandwidth Flash，简称 HBF）所取得的进展；该技术旨在满足业界对存储容量日益增长的需求。

此外，该公司还发布了基于 Compute Express Link （CXL） 3.2 标准的第二代 256GB 存储产品。与上一代产品相比，该产品的带宽提升至两倍以上，能效也提高了约 30%。