快科技 10 月 16 日消息,在今天的业绩说明会上,台积电公布了 2 纳米制程的产能进展和下一代 A14 制程的时间表。
2 纳米制程已在 2025 年第四季度以不错的良率进入量产,目前在新竹和高雄的多期晶圆厂同步提升产能,2027 年全年的产能预计将比 2026 年翻一倍以上。
驱动因素还是智能手机、高性能计算和 AI 芯片的需求,公司除了加设备、加厂房,还在通过提升制造效率来增加每座晶圆厂的实际产出。
不过涨产能是有代价的,2 纳米快速放量已经在今年第三季度造成 1.3 个百分点的毛利率稀释,第四季度仍是影响毛利率的关键,市场原本关注 2 纳米能否在第四季度占到双位数的营收占比,台积电没有给出具体预测。
这一代的核心是 A16,它把纳米片晶体管和背面供电技术 Super Power Rail 整合在一起,主要面向信号布线复杂、供电密度高的 AI 和高性能计算芯片,加上今年下半年量产 N2P,构成台积电下一波先进制程的三个主力。

A14 的时间表也定了,2027 年展开风险性试产,2028 年量产,采用第二代纳米片晶体管,相比 2 纳米又前进一个完整世代,台积电已经开始准备 A14 的产能。
值得单独提的是客户参与度,台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示,A14 在相同开发时间点获得的客户参与程度高于 2 纳米,说明客户对 AI 算力和能源效率的要求还在加速提升。
换句话说,做 A14 的时候客户比当年做 2 纳米更早地介入了。
先进封装这边同步在往大尺寸推,魏哲家提到,公司目前已具备五倍光罩尺寸的整合能力,良率表现不错。
随着 AI 芯片走向大型中介层、多晶粒和三维堆叠,先进制程和先进封装已经变成一体两面,产能规划必须同时看先进封装的有效产出。

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责任编辑:知微


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