10 月 16 日盘后，豪威集团（603501.SH，股价 71.53 元，市值 900.1 亿元）披露了新的 A 股股份回购方案，拟以集中竞价交易方式回购公司 A 股股份，回购金额不低于 2.5 亿元、不高于 5 亿元，回购价格上限为 120 元 / 股，回购期限自董事会审议通过之日起不超过 3 个月。

这是豪威集团今年内第二次启动股份回购计划，距离上一次回购完成仅三个多月。

新回购计划面向员工激励

豪威集团是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计公司，据咨询机构 TrendForce 数据，公司位列全球前十大无晶圆厂半导体公司。

公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块，产品覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧 AI 终端、医疗、安防等领域。公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业。

根据公告，本次回购方案已经公司第七届董事会第二十二次会议审议通过，无需提交股东大会审议。回购资金来源为自有资金及 / 或自筹资金，按照回购价格上限测算，预计回购股份约 208.33 万股至 416.67 万股，占总股本 0.17% 至 0.33%。

公司表示，此次回购是基于对未来发展前景的信心和对长期价值的高度认可，旨在维护投资者利益、增强市场信心，同时进一步完善长效激励机制。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励。

公告同时披露，截至公告日，公司控股股东、实际控制人及一致行动人、董事、高管、持股 5% 以上股东在未来 3 个月及 6 个月暂无减持计划。

首次逾 8 亿元回购，股份最终用途变更为注销

豪威集团今年内已实施完成一轮规模更大的回购。2026 年 4 月 3 日，公司董事会审议通过首次回购方案，拟以自有资金回购股份，金额不低于 8 亿元、不高于 10 亿元，价格上限 100 元 / 股。

截至 7 月 1 日，该轮回购已完成，累计回购 A 股股份 875.02 万股，占总股本 0.69%，最高价 98.99 元 / 股、最低价 85.22 元 / 股，均价 92.95 元 / 股，支付总金额约 8.13 亿元（不含交易费用）。回购使用的资金均为公司自有资金。

值得关注的是，2026 年 8 月 4 日，公司董事会审议通过《关于变更回购股份用途并注销的议案》，拟将上述已回购的 875.02 万股 A 股股份用途由 " 用于员工持股计划或股权激励 " 变更为 " 用于注销并减少注册资本 "。豪威集团当时称，此举是基于实际经营情况及发展战略，为提升股东价值，增厚每股收益，增强投资者信心。

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