光通信的电路底座：电子布供需压力传到 PCB

原创棱镜看视界 2026 年 10 月 3 日

光通信 PCB 材料

PART 01

电子布藏在哪

藏在光模块里

PART 02

高速板材要求

不只是导通就行

PART 03

国内分层推进

不能共用结论

PART 04

看规格和产能

有效供给问题

PART ///

写在最后

光跑再快也要路好

大家都在讨论光通信替代电连接，但高速光互连的发展，正在把一种传统电气材料重新推到台前——电子布。深南电路 9 月披露，上半年光模块、交换机、AI 服务器需求增长，带动相关订单增加；与此同时，覆铜板所需的电子布、铜箔等物料供应趋紧，推高了制造成本。这条消息值得关注的地方，是需求与压力出现在同一份披露里。

01

PART

电子布不是传光材料，却藏在光通信设备里面

ELECTRONIC FABRIC · INSIDE OPTICAL EQUIPMENT

电子布的全称是电子级玻璃纤维布，由细小的玻璃纤维纱织成。它并不负责传输光信号，而是在电路板中承担绝缘和增强作用。

制造电路板时，电子布与树脂结合，再与铜箔压合，形成覆铜板。覆铜板经过线路加工等工序，才成为我们熟悉的 PCB。宏和科技的半年报对这条产业链作了明确说明：电子纱、电子布、覆铜板和 PCB，处在连续的上下游环节。

可以把电子布理解成板材里的骨架。

铜线路负责连接器件，树脂和玻璃纤维共同构成线路周围的绝缘环境。没有合适的结构支撑，板材的尺寸和加工稳定性难以保证；绝缘材料选择不合适，高速信号的传输质量也会受到影响。

这里需要分清三个经常混用的名字。

电子布是玻璃纤维织物，玻璃封装基板是一块承担芯片封装与互连的玻璃材料，玻璃光波导则直接参与引导光信号。它们都与玻璃有关，但产品形态、制造工艺和应用位置不同，不能把订单和产能混在一起计算。

对光模块和交换机而言，电子布的重要性主要来自高速电路板。

即使数据离开设备后通过光纤传输，交换芯片、驱动器、接收电路和光模块之间，仍然存在电气连接。OIF 对高速接口的讨论，也把主机 PCB、连接器和模块内部线路列为完整电通道的一部分。光电转换之前的这段路，并不会因为外面连接了光纤就消失。

这轮电子布受到关注，并不是它突然变成了光学材料

而是光通信设备对电气材料的要求继续提高

02

速率提高以后，板材不再只是 " 能导通就行 "

HIGH-SPEED PCB · NOT JUST CONDUCTION

低速电路最直观的要求，是连接正确、绝缘可靠。

高速电路还要考虑：信号经过以后，幅度损失多少、波形变成什么样、两根配对线路是否同时到达。

首先是介电性能。业内经常提到 Dk 和 Df。Dk 是介电常数，与信号传播速度、阻抗设计有关；Df 是损耗因子，与介质造成的能量损失有关。两者并不是同一个参数，也不能认为 Dk 越低，其他性能就一定越好。实际板材表现还取决于玻璃、树脂及其比例和结构。

其次是玻纤编织带来的不均匀性。电子布不是一块完全均匀的玻璃。纱束交织的地方，玻璃占比更高；纱束之间，则有更多树脂填充。如果一对高速差分线路经过的局部材料分布不同，即使线路长度相同，也可能出现传播时间差。

Altium 把这种现象称为玻纤编织效应。采用更合适的布种、铺纱结构和走线方式，可以改善问题，但不能仅靠 " 线路画得一样长 " 就认为全部解决。这也是为什么高速 PCB 不能只看某一种原材料的单项参数。

换成低损耗电子布以后，树脂体系是否匹配？铜箔粗糙度是否合适？连接器和过孔是否形成新的损耗？这些都需要放回完整电通道评估。

再往制造端看，板材还要经过压合、钻孔、电镀和多次热加工。材料的电气性能很好，但加工后尺寸变化难控制，或者层间结合不稳定，同样难以进入可靠产品。

老实说，我之前也以为高速板材的关键就是选一种 " 低损耗 " 的材料。但后来才发现，问题从来不是单一参数能回答的。板材是一套系统工程，材料参数好，不代表加工完还能好；样品测试好，也不代表量产一致性好。这个坑，高速板材行业其实一直在填。

03

国内企业正在分层推进，不同材料不能共用一个量产结论

DOMESTIC SUPPLY CHAIN · LAYERED PROGRESS

企业

角色

进展

关键判断

宏和科技

电子布

2025 年批量供货，2026 年调整产品结构

产能转向高端，但不能快速转产

中国巨石

电子纱 / 布

普通布供应紧张，低介电产品仍在认证

普通布供需与高端导入需分别判断

生益科技

覆铜板

订单饱满，高端产品结构调整

组合材料满足客户需求

深南电路

PCB

光模块 / 交换机 /AI 服务器订单增加

材料必须进入具体产品验证

宏和科技披露，其特种电子布在 2025 年开始向覆铜板客户批量供货；2026 年上半年，公司继续调整产品结构，将部分产能转向特种及更薄规格产品。这说明高端电子布的扩张，不只是新增设备，也可能涉及原有产品之间的产能重新分配。不能据此推导普通电子布产线都可以快速、无成本地转成低介电产品。

中国巨石8 月披露，电子布供应仍然紧张，库存维持低位；同时，低介电产品继续推进研发、送样和认证。这意味着其普通电子布供需情况与高端产品导入阶段，需要分别判断，不能因为企业规模大，就默认所有高端规格已经批量交付。

生益科技的交流记录显示，公司订单较为饱满，高端产品结构继续调整。覆铜板厂承担的任务，是把不同增强材料、树脂和铜箔组合成客户能够使用的板材。

这条产业链至少有三次验证：电子布进入覆铜板，覆铜板进入 PCB，PCB 再进入光模块和交换设备。其中任何一个环节新增产能，都不能直接等同于终端设备已经获得同等规模的有效供给。

///

LAST

写在最后：看规格和有效产能，而不是笼统的 " 缺货 "

当前的公开披露已经能够支持电子布及部分上游材料供应偏紧的判断，但还不足以得出 " 所有电子布都缺货 " 的结论。

不同布种的应用并不相同。普通电子布、低介电布、低热膨胀布和石英布，不能共用一条价格曲线，也不能直接相互替换。因此，后续观察应从 " 有没有扩产 "，转向 " 扩的是什么产能 " ——新增的是普通纱，还是已经通过客户认证的特种纱？新增织机能够生产哪些规格？产品出厂以后，覆铜板客户能否稳定使用？

NPO 和 CPO 也不会让这些问题自动消失。它们可以缩短部分高速电连接，但仍然需要封装基板、局部电路、供电和控制结构。变化的是材料使用的位置和性能要求，而不是所有电气材料突然退出。

对下游企业而言，材料涨价也不是唯一压力。临时更换供应商，可能需要重新检查层压参数、电气模型和可靠性；提前备货虽然有助于保障交付，却也会增加库存管理难度。所以，供应链真正需要的是可预测性：材料能否按时到货，不同批次能否保持一致，出现异常时能否快速追溯。

激光器决定光从哪里来，调制器决定数据如何进入光

PCB 则需要先把电信号可靠地送到这些器件

光跑得再快，也要先把进入光模块之前的那段电路修好

这篇文章想说的其实就一件事：光通信升级，并没有让电路板变得不重要，反而让部分电气材料的要求更高了。电子布看起来离 AI 很远，却正在通过这段电路，进入高速光互连的核心制造问题。方向上，我认为这个趋势是真实的；但具体到供需缺口有多大、谁真正受益，还要看各家的产品结构和客户验证走到哪一步。

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