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华天科技一一“人工智能+”利好半导体封测逻辑!
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    10 月 16 日国常会部署 " 人工智能 +" 行动,政策重心从上半年 AI 基础技术攻关、算力底座建设,转向以落地应用牵引 AI 产业规模化落地,推动 AI 深度赋能实体经济,上游芯片硬件、汽车、机器人等实体应用产业链迎来利好。

一、 AI 算力产业链上游,直接受益算力基础设施建设

华天科技重点布局 2.5D/3D 先进封装、FCBGA、SiP 封装技术,产品面向 AI 芯片、GPU、服务器以及 DRAM、LPDDR 存储芯片,是 AI 算力芯片不可或缺的封测环节。

公司持续加码先进封测产能建设,匹配国内智算集群扩张需求;后续国产 AI 芯片、存储芯片放量,有望直接带来封测订单增量。

二、" 人工智能 +" 拉动下游需求,车载芯片封装同步受益

人工智能赋能千行百业,带动智能终端、车载电子芯片需求持续增长,华天的汽车电子封装业务,将随着车载智能化浪潮同步获益。

三、 国产替代主线加持,加速国内芯片客户导入验证

政策持续鼓励半导体产业链自主可控,有利于国内 AI 芯片客户加速产品验证与导入,长期带动公司封测业务成长。

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