当前，国产大模型生态日趋成熟，互联网大厂算力投入持续加码，内需驱动的发展格局加快形成。在政策、供给、需求三重支撑下，我国人工智能产业正显现出较强的内生稳定性与韧性。作为产业链的重要参与方，科创板人工智能相关企业近期密集披露技术突破与订单业绩，基本面支撑扎实，业绩兑现能力持续增强。

从政策环境看，政策工具的加码为行业构筑了独立于海外的内生增长框架。近日，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，其中对全面实施 " 人工智能 +" 行动作出部署。此前，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，提出到 2030 年规模以上电子信息制造业企业营业收入力争突破 30 万亿元，研发投入强度达到 3.5%。此外，中国人民银行宣布调整完善若干货币政策工具，将包括算力网在内的 " 六张网 " 建设纳入抵押补充贷款支持领域，引导政策性银行加大金融支持。

从供应链看，国产算力底座加快形成。以科创板企业为例，寒武纪主要产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署，并完成对国产主流开源大模型的适配；海光信息依托 "C86+GPGPU" 自研产品矩阵，以 CPU（中央处理器）与 DCU（深度计算单元）双线布局通用计算与人工智能计算市场。叠加制造、封测、设备、材料环节国产化率的持续提升，算力供给的约束逐步得到有效缓解。这意味着，即便海外算力供给或资本市场出现波动，国内人工智能产业的基础设施投入与商业化进程仍具备沿自身节奏推进的能力。

在需求结构上，国内人工智能产业的增长动能较大程度上来自内需市场与本土应用场景。一方面，互联网大厂正展开规模空前的算力投入；另一方面，国产大模型生态日趋成熟，人工智能应用正加速向金融、制造、政务、医疗等本土场景渗透，多模态、智能体及企业端应用逐步落地，机器人等创新产品层出不穷。截至今年 6 月底，我国智能算力规模达 2185EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），同比增长 177%，围绕算力枢纽建成 70 余条算力大通道，万卡、十万卡智算集群有序部署。

目前，科创板汇聚了一批极具代表性的人工智能企业，近期多份公告展示了其扎实的基本面与业绩兑现能力。半导体设备企业盛美上海披露公告超 170 亿元在手订单金额，同比增长 88%，人工智能算力驱动的先进封装设备需求正在快速释放；系统级芯片设计企业晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超 2 倍，经营层面初步预估 2026 年全年营业收入有望突破 100 亿元大关；大陆晶圆代工企业中芯国际、华虹公司均于第二季度业绩发布同时释放了第三季度收入环比继续增长的良好预期。

业内机构普遍认为，本轮人工智能景气周期仍有较大空间。国际半导体产业协会发布预测显示，全球半导体设备行业未来 3 年持续增长，2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高。中信建投证券认为，我国人工智能资本开支仅为美国的六分之一至七分之一，国产算力供给正处于 " 从 0 到 1" 迈向 " 从 1 到 N" 的放量阶段，软硬件协同效应已经显现。

" 我国人工智能产业已初步形成政策护航、供给自主、内需驱动、业绩兑现的良性循环。" 中国银河证券首席策略分析师杨超表示，随着国内产业链各环节建设的稳步推进，科创板人工智能产业链公司的业绩增长具备较高可见性，板块估值韧性有望在市场波动中持续显现。（经济日报记者 马春阳）

来源：经济日报

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