过去一周（截至 10 月 16 日收盘），芯片产业链震荡调整。科创芯片 ETF（588290）跟踪指数下跌 7.9%，创业板人工智能 ETF（159279）跟踪指数下跌 9.73%，科创创业人工智能 ETF（588470）跟踪指数下跌 9.99%。相关个股中，金山办公上涨 1.09%、协创数据下跌 7.96%、昆仑万维下跌 2.84%、光库科技下跌 4.13%。

NO.1 三星拟用台积电 3 纳米工艺生产英伟达 HBM 基底裸片

据报道，三星电子计划采用台积电的 3 纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。据悉，英伟达希望供应商统一制造工艺以确保性能的一致性，已要求三星、SK 海力士和美光在 NVHBM 的基底裸片生产中采用台积电的 3 纳米工艺。此举标志着三星将首次在 HBM 制造阶段与台积电展开合作。

NO.2 RISC-V 主控芯片市场 2030 年将达 2194 亿元，智能终端渗透率升至 26.7%

第六届 RISC-V 中国峰会定档 10 月 18 日至 20 日，在深圳会展中心（福田）举行。据弗若斯特沙利文数据，中国 RISC-V 主控芯片市场已从 2021 年的约 11 亿元增长至 2025 年的约 377 亿元，预计 2030 年将达约 2194 亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由 2025 年的 6.9%、10.7% 提升至 2030 年的 26.7%、28.2%。

NO.3 摩根士丹利：2027 年数据中心新增算力同比激增 48%，达 32 吉瓦

摩根士丹利称，2027 年，超大规模云厂商（Hyperscalers）与新兴云（neocloud）的数据中心新增算力规模将同比激增 48%，达到 32 吉瓦（GW）。谷歌、亚马逊、微软、Meta 四大超大规模云厂商贡献约 85% 的新增建设量；2028 年将再新增 39 吉瓦，同比扩张 21%。

研究机构表示，电子材料行业在 AI 基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气的推动下，叠加半导体材料涨价及产能释放、国产化进程加速，预计将保持快速增长态势，其中先进制程及封装相关材料、国产替代较快的品类表现尤为突出，行业整体发展前景向好。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）