国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为 " 接触孔接触电阻测试结构及测试方法 " 的专利，公开号 CN122935214A，申请日期为 2026 年 7 月。

专利摘要显示，本申请提供一种接触孔接触电阻测试结构及测试方法，测试结构包括至少一个测试单元，测试单元包括：衬底，衬底上形成有有源区，有源区上设置有共接掺杂区；待测接触孔，设置于共接掺杂区的上方；测试链路，包括第一测试链路和第二测试链路，第一测试链路的一端和第二测试链路的一端，分别与共接掺杂区共接；第一测试链路的另一端和第二测试链路的另一端可选择性连接；金属层，金属层上设置有测试焊盘集，包括多个测试焊盘，用于将待测接触孔远离共接掺杂区的一端，第一测试链路的另一端以及第二测试链路的另一端接出测试。通过本申请，有效规避了因测试结构各部分组成复杂、结构未知导致的接触电阻测量误差。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于 2003 年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本 20028.1088 万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了 21 家企业，参与招投标项目 52 次，财产线索方面有商标信息 97 条，专利信息 277 条，此外企业还拥有行政许可 59 个。

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作者：情报员