冷泉能控科技（深圳）有限公司（以下简称 " 冷泉能控 "）始于 2020 年，是全球芯片两相液冷技术落地的标杆企业，业务覆盖两相液冷技术研发、方案设计、产品生产及交付全流程闭环服务，聚焦芯片液冷与两相相变散热技术，为超算中心、算力芯片、机器人、航空航天、高功率工控器件等高热密度场景提供全栈式两相液冷解决方案。投资界 10 月 19 日消息，冷泉能控近日宣布正式完成数千万级天使轮融资。本轮融资由震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期跟投。这次投资充分彰显了资本市场对公司核心技术、产业化能力及未来发展前景的高度认可。

本轮融资资金将主要聚焦四大方向：一是研发迭代投入，持续推进常压无水两相液冷技术、芯片封装级液冷技术、智能温控系统等核心技术升级，不断夯实技术护城河，加速新产品的客户验证与迭代落地；二是产线投入，加快自建核心部件生产线与系统集成产线，提升规模化制造能力与交付效率，优化流片、封测等产业链环节协同管理，保障大批量订单高效、稳定交付；三是团队建设，扩充核心技术研发团队、高端工艺人才及营销服务团队，搭建更完善的客户服务体系，优化项目对接、现场调试、量产跟进全流程服务能力，持续拓宽市场覆盖边界。四是生态搭建，联合产业链上下游核心企业、科研院所及行业协会，共建液冷散热技术标准与开放生态，深化与服务器厂商、芯片企业、数据中心运营商的战略合作，打造协同共赢的产业生态圈。

冷泉能控公司专注于全栈式两相液冷散热技术及系统解决方案的研发与产业化落地，突破传统风冷与单相液冷的效率瓶颈，填补国内相关领域空缺。公司已于今年年初联合中通建创办两相液冷技术联合创新中心。

目前，公司已完成 10 余款核心产品全流程开发，是国内首家在常压无水两相液冷散热技术领域取得突破的综合性高科技企业，产品广泛应用于 AI 算力集群、超算中心、高密度数据中心、芯片封装液冷、AI 人形机器人等多场景终端领域。公司已进入多家行业头部企业供应链，与软通华方、特创科技、贵得等建立稳定合作关系，产业化落地节奏稳步提速。