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江波龙存储产品涨价月赚16亿 技术突破高端新品规模化商用
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长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

存储巨头江波龙(301308.SZ)经营业绩继续高速增长。

10 月 15 日晚,江波龙发布的业绩预告显示,2026 年前三季度,公司预计实现营业收入 380 亿元— 400 亿元,同比翻倍增长;预计实现归母净利润、扣非净利润 140 亿元— 149 亿元、138 亿元— 148 亿元,同比增长 19 倍左右、28 倍左右,相当于月均最高盈利 16.56 亿元。

亮眼业绩符合预期。2026 年上半年,公司实现的归母净利润为 105.77 亿元,同比增长 71528.66%。

相较上半年,江波龙第三季度的归母净利润同比增速有所放缓,这主要与原材料成本上升有关,此前库存的低成本原料可能消耗完了。

江波龙解释,2026 年第三季度,全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧,受前期高价格基数影响,存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。

面对新的市场形势,江波龙加快研发创新,寻求差异化发展路径,高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用。

二级市场上,受业绩增速放缓、市场波动等多因素影响,2026 年 7 月 1 日巅峰时刻以来,江波龙 A 股股价回撤最大幅度约为 67%。

前三季预盈最高 149 亿

江波龙的经营业绩依旧惊艳。

根据江波龙最近发布的业绩预告,经财务部门初步核算,2026 年前三季度,公司预计实现营业收入 380 亿元— 400 亿元,同比增长 127.08% — 139.03%;预计实现归母净利润 140 亿元— 149 亿元,同比增长 1864.55% — 1990.84%;预计实现扣非净利润 138 亿元— 148 亿元,同比增长 2782.36% — 2991.23%。

毫无疑问,这样的业绩是十分亮眼的。亮眼的业绩在上半年已经奠定了坚实基础。

2026 年上半年,公司实现营业收入 240.88 亿元,同比增长 136.26%;归母净利润、扣非净利润分别为 105.77 亿元、100.47 亿元,同比增长 71528.66%、31096.23%。

归母净利润同比增长 715 倍,这曾被市场视作为亮眼的业绩。从单个季度看,二季度业绩最为突出。2026 年一、二季度,公司实现的营业收入分别为 99.09 亿元、141.80 亿元,同比增长 132.79%、138.75%;归母净利润分别为 38.62 亿元、67.15 亿元,同比增长 2644.05%、3930.86%;扣非净利润分别为 39.43 亿元、61.05 亿元,同比增长 2051.40%、2506.09%。

上述季度数据显示,江波龙连续两个季度的归母净利润、扣非净利润同比表现为以惊人速度增长。

对此,江波龙曾解释,全球半导体存储产业景气,公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签晶圆供应协议,保障了存储晶圆供应。公司与 AMD 完成联合调优,实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40% 左右的技术创新。

第三季度,公司预计实现营业收入 139 亿元— 159 亿元,同比增长 112.76% — 145.35%;预计实现的归母净利润、扣非净利润分别为 34.23 亿元— 43.23 亿元、37.53 亿元— 47.53 亿元,同比增长 390.40% — 519.34%、740.33% — 964.26%。

环比来看,三季度,营业收入基本持平,但归母净利润下降 49.02% 至 35.62%。这是江波龙自 2025 年以来第一次出现季度环比负增长。

对此,市场人士认为,这符合市场预期,预计前期低价购买的晶圆等原料在上半年基本消耗完了。

江波龙解释,全球存储器供需格局总体仍偏紧,但受前期高基数影响,DRAM 和 NAND Flash 价格涨幅明显收窄,涨价对盈利的边际贡献显著趋缓。

依托自研差异化发展

江波龙 9 个月大赚至少 140 亿元,除了全球半导体存储产业高景气、公司前瞻性低价备货等因素影响,还与公司寻求差异化发展路径相关。

江波龙能够抓住全球半导体存储市场需求爆发的机遇,源于研发突破。

2025 年,江波龙正式发布自研 HLC 技术(高级缓存技术)。HLC 技术从底层逻辑上,打破了制约大模型在端侧 AI 落地的内存瓶颈,公司在紫光展锐、AMD 平台完成了联合调优,HLC 技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。

2026 年上半年,江波龙推出采用同等先进制程的 SPU 芯片,该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎,适配 HLC 技术。根据公司内部测试,SPU 芯片的 NAND I/O 可达 4800MT/s,远高于市场采用 6 — 12nm 制程的部分 PCIe 5.0 SSD 主控芯片,支持 128TB 的 SSD 单盘最大容量,远高于市场主流消费级 SSD 的 8TB 最大容量。

此外,SPU 芯片搭配专为端侧 AI 推理场景打造的存储智能调度引擎 iSA(存储智能体),能够大幅提升端侧 AI 大模型的模型规模上限。

基于与 AMD 的联合调优,在 AI 移动工作站及 AIPC 平台的测试数据显示,搭载江波龙 SPU 与 iSA 的设备,相比传统存储方案,AI PC 端模型规模提高约 3.2 倍,内存利用效率提升约 200%。

江波龙表示,公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领,以自有高端封测产能作为关键落地支撑,系统支撑端侧 AI 存储多元综合需求,是 2026 年上半年经营业绩快速增长的原因之一。

第三季度,市场形势已经发生了变化。江波龙称,存储行业正在从消费类价格周期转向 AI 驱动技术周期。在此背景下,公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领,寻求差异化发展路径,大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升,产品与客户结构进一步优化,驱动公司 2026 年第三季度盈利能力仍保持在历史较高水平。

江波龙披露,依托研发,公司产品与技术创新不断取得突破。UFS 4.1、mSSD、ePOP5x 等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用,国际品牌 Lexar、Zilia 等全球化业务保持高速增长。公司持续深化端侧 AI 技术布局,相关技术合作范围进一步拓展至 AMD、高通、紫光展锐、全球领先 CPU 厂商等更多全球知名企业。

2026 年上半年,江波龙研发投入为 8.51 亿元,同比增长 91.02%。

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