港股研究社 5小时前
汽车强底盘,机器人抢增量:速腾聚创接入英伟达生态找到全球新支点
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激光雷达龙头速腾聚创正接连取得重要突破。

2026 年第三季度,速腾聚创激光雷达总销量达 59.56 万台,同比增长 220.9%、环比增长 53.1%,刷新单季交付纪录;1 至 9 月累计销量达 131.48 万台,仅用三个季度便超越 2025 年全年 91.20 万台的交付总量。

销量跃升前夕,速腾聚创在技术生态端取得关键进展:旗下第二代全固态激光雷达 E2 与超长距激光雷达 EM4 正式完成 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)生态适配,成为全球首家接入该实时传感器数据链路的激光雷达企业。

继嵌入英伟达 Jetson、DRIVE 与 Omniverse 生态后,速腾聚创进一步打通了自动驾驶与具身智能底层的传感器数据通信链路,为全球商业拓展建立起算力协同优势。

一、打破适配壁垒,传感器直连英伟达计算中枢

在自动驾驶与物理 AI 的工程化落地中,除硬件采购外,后期漫长的软硬件联调往往带来高昂损耗。比如传统激光雷达接入车载计算芯片或机器人边缘平台时,三维点云数据需经历多层通信协议转换与 CPU 中转,既容易产生毫秒级延迟、干扰智能汽车与机器人的动态规划与任务执行,又会消耗系统算力和内存带宽。

英伟达打造 HSB 架构的初衷,正是在高精度传感器与 GPU 之间架设一条基于以太网的低延迟高速通道,通过统一接口让多源感知数据绕开中间转存环节,直接写入 GPU 内存。

所以,速腾聚创 E2 与 EM4 成为首批完成 HSB 适配并量产交付的方案后,全球开发者在采用英伟达计算平台搭建系统时,可直接调用速腾聚创硬件,省去编写定制驱动、处理时间同步与底层代码联调的研发及资金投入,将精力集中于算法模型与应用开发。

这种底层架构的互通,重塑了它在国际市场的获客逻辑。

以往感知硬件企业开拓海外主机厂或科技巨头,需针对不同客户的专有计算平台反复开展定制适配,验证周期漫长。同时,传感器选型通常在整机或整车开发初期锁定,后期更换将牵动接口、算法乃至整套系统推倒重来。

而进入英伟达 HSB 预集成生态后,依托英伟达计算平台研发的智驾团队与机器人公司,在物料选型初期即可将速腾聚创作为开箱即用的标准件纳入架构,显著提升了海外高端项目的竞标效率。

二、车规业务筑牢底仓,EM4 稳固高阶智驾基本盘

车载前装市场是速腾聚创的业务压舱石。2026 年第三季度,公司 ADAS 车载单季销量达 45.04 万台,同比增长 200.1%、环比增长 54.4%,前 9 个月车载累计销量达 88.70 万台。

截至 2026 年 8 月,速腾聚创已与比亚迪、吉利、大众、上汽、一汽、小米、长城、丰田等 36 家整车厂及一级供应商建立量产合作,累计获 194 款车型定点,其中 81 款已规模化量产。

随着比亚迪 " 天神之眼 " 高阶智驾系统选装率突破 60%,以及极氪、领克等车企高阶智驾渗透率走高,搭载速腾聚创激光雷达的新车持续放量。

伴随智驾配置向主流市场普及,行业竞争重心已转向复杂路况的安全冗余,整车厂对超远距离、超高点频感知硬件的诉求随之攀升。定位车规级超长距激光雷达的 EM4,正是面向高阶智驾与 Robotaxi 场景的量产超千线产品,最高具备 2160 线分辨率、每秒 4104 万点成像能力及 600 米最远测距。

高清感知硬件每秒产生的点云数据吞吐量极为庞大,传统车载架构处理密集并发数据流时易出现带宽拥堵与算力卡顿。EM4 与英伟达 HSB 平台完成底层打通后,消除了超大规模点云数据与车端大算力芯片协同的性能瓶颈,既能服务向 L3 演进的国内头部自主品牌,也能借助英伟达 DRIVE 平台在海外主机厂供应链中的普及度,将国内百万台级前装量产经验复制到欧美日跨国车企的高端车型定点争夺中。

三、机器人第二曲线发力,E2 生态卡位切入物理 AI

车载业务之外,机器人业务已成为速腾聚创的第二增长曲线与毛利润核心来源。

2026 年上半年,公司机器人及其他领域激光雷达销量达 28.26 万台,同比增长 510.4%,占产品收入约半数;第三季度单季销量达 14.52 万台,同比增长 309.0%、环比增长 49.5%,前三季度累计出货 42.78 万台。

目前,速腾聚创已服务全球超 3400 家机器人客户,覆盖宇树科技、智元机器人、石头科技、未岚大陆、库犸、普渡等各细分赛道头部企业,2025 年机器人激光雷达市场份额居全球首位。

机器人从巡航走向灵巧操作后,传统单目摄像头或二维视频难以提供精确深度信息,而具身智能机器人在仓库、工厂与家庭等非结构化环境中作业时,高度依赖近距离微小避障、三维空间建图及严格的体积与功耗控制。

于今年第三季度量产交付的第二代全固态激光雷达 E2,搭载自研超大面阵 SPAD-SoC" 孔雀 " 芯片与二维可寻址 VCSEL 芯片,信号收发与数据处理均在芯片层完成,在紧凑体积内实现 180 度 × 135 度超广视场角与每秒 150 万点高精度输出,最高精度达前代产品的 3 倍,切中人形机器人、四足机器狗、割草机器人、无人机及空间智能数据采集设备的核心需求。

接入英伟达 HSB 生态后,E2 与早已打通的英伟达 Jetson 边缘计算平台无缝串联,为全球具身智能开发者提供即插即用的环境交互标准方案。

围绕面向物理 AI 时代的机器人技术平台定位,速腾聚创还瞄准 " 眼睛 "" 皮肤 " 和 " 肌肉 " 三大核心部件,拓展了集成 RGB-D 融合感知能力的空间相机、高灵敏度视触觉与 MEMS 触觉产品,以及高扭矩密度灵巧关节模组。

目前,空间相机已获头部企业规模化订单,于三季度末启动交付并在 2027 年全面量产;触觉类产品与关节模组均计划于四季度启动量产交付。

从单一激光雷达产品,到携 E2 卡位英伟达 HSB 数据入口,再到空间相机、触觉与关节模组的硬件接力,速腾聚创正逐步完成向机器人全栈式技术平台的跨越,在物理 AI 全面爆发的产业前夜,构筑起一座难以复制的平台级生态壁垒。

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