新易盛作为全球头部光互联方案厂商，拥有完整的光模块研发、封装与量产能力，产品线覆盖多速率、多封装形态光模块产品，在数通光模块领域拥有大量商用落地案例。

本次拆解的是来自新易盛的 100G QSFP28 DR1+ 光模块，这是一款面向数通场景推出的自研量产产品，遵从 QSFP28 MSA 规范，实现 100G 速率、2km 传输距离。下面我们通过外观、完整拆解、元器件解析，聚焦这款产品本身，来看新易盛在这款可插拔光模块上的结构设计、散热方案以及器件选型思路。

新易盛 100G 模块外观

新易盛 100G 光模块采用全金属外壳，同时端部设有安装拉环。

壳体采用螺丝封装固定。

型号：EOLQ-131HG-O-02-51

产品通过了 CE 认证。

拉环上设计有 100G-DR1+ 字样。

另一端 PCB 金手指特写。

实测新易盛 100G 光模块长度约为 71.73mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得新易盛这款光模块的重量约为 42g。

新易盛 100G 模块拆解

拆掉螺丝将光模块外壳打开。

金属壳对应 DSP 处设有导热垫。

TOSA 光发射组件和 TIA 跨阻放大器对应区域覆盖屏蔽罩。

将 PCB 板取出，另一半金属壳对应制冷模块处涂导热胶，对应 MCU 处贴有导热垫。

PCB 板正面设有 DSP、晶振、存储器以及 MOS 管。

另一面设有 MCU、同步降压转换器、TEC 驱动器、运放等器件。

TOSA 光发射组件特写。

TIA 跨阻放大器特写。

核心 DSP 来自美满电子，型号 IN010C25，为单通道 100G PAM4 光模块 DSP 芯片，支持 4 × 25.78125Gbps NRZ 与 53.125Gbaud PAM4 码型转换，集成 CDR、信号均衡、RS ‑ FEC 编解码，采用 BGA 封装。

156.25 MHz 有源晶振特写，为 DSP 提供基准时钟。

存储器特写，丝印 5P040，采用 UDFN8 封装。

MOS 管来自 TI 德州仪器，丝印 22206，实际型号 CSD22206W，PMOS 管，耐压 -8V，导通电阻 5.7m Ω，内置栅极 ESD 保护，DSBGA 封装。

同步降压转换器来自亚德诺，丝印 LHFP，实际型号 LTC3309A，Silent Switcher 架构设计，支持 2.25 ‑ 5.5V 输入，具备低 EMI、快速瞬态响应、多重保护功能，LQFN-12-EP ( 2x2 ) 封装。

MCU 来自亚德诺，型号 ADUCM320BBCZ，搭载 ARM Cortex ‑ M3 内核，集成 ADC、DAC、MDIO 管理接口与片上 Flash，采用 BGA-96 封装。

TEC 驱动器来自亚德诺，型号 ADN8833，这是一款单片 H 桥 TEC 驱动器，集成了 1A 功率 MOSFET，具有线性功率级和脉宽调制功率级，采用 WLCSP-25 ( 2.5x2.5 ) 封装。

运放来自亚德诺，丝印 ABF，实际型号为 MAX4233ABC+T，双通道轨到轨输入输出 CMOS 运算放大器，具备 10MHz 增益带宽，采用 UCSP-10 ( 1x1.5 ) 封装。

一颗丝印 9AYI 芯片特写。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上新易盛 100G QSFP28 光模块的核心器件清单，方便大家查阅。

新易盛 EOLQ ‑ 131HG ‑ O ‑ 02 ‑ 51 100G 光模块采用双工 LC 光口，严格遵循 QSFP28 标准，同时拥有 CE、RoHS 认证，保证设备兼容性和商用合规性，机械做工规整，插拔锁定机构设计成熟。

产品 TOSA 光发射组件、TIA 跨阻放大器增设金属屏蔽罩，降低高速信号的电磁干扰。模块采用美满电子 IN010C25 作为核心 DSP，完成码型转换、信号均衡、FEC 编解码等核心信号处理；整机管理、电源、激光器温控、信号调理芯片大量选用亚德诺器件，MOS 管选用 TI 德州仪器方案。整体来看，产品从外壳机械结构、散热路径、电磁防护，到 PCB 器件布局、核心器件搭配，全部面向设备 7 × 24 小时不间断工作做设计。