从最近的调研纪要,看好上好在端侧AI的落子

这两天翻了翻$ 好上好 ( SZ001298 ) $最新的机构调研纪要，发现公司现在的打法跟以前单纯的元器件分销确实不太一样了。里面提到一个叫 "BoB AI HUB" 的全栈式产业生态，感觉是把战略重心往端侧 AI 上靠拢。

以前看分销商，觉得就是帮原厂卖卖芯片。但现在端侧硬件的智能化门槛变高了，下游客户需要的不只是芯片，而是一整套方案。好上好现在是把 AI SoC、协处理器、存储和智能模组打包起来，给客户提供算力加周边元器件的整体支持。

更有意思的是它的 " 朋友圈 "，合作名单里有星宸科技、摩尔线程、爱芯元智这些做 AI 芯片的知名企业。特别是星宸科技，最近刚出了业绩预告，前三季度净利润预增了近 7 倍，这种端侧 AI 芯片龙头的起量，对渠道商的带动也是很直接的。如果从边缘侧的工作站到端侧的具身机器人、AI PC 这些应用场景能持续放量，好上好这种 " 硬件加方案 " 的卡位，后续带来的业绩增量还是值得持续跟踪的。