东北证券发布研报称，预计全球钻孔设备市场规模由 2020 年的约 1174 百万美元增至 2024 年的约 1470 百万美元，年复合增长率为 5.8%，2029 年预计将达到约 2683 百万美元，2025-2029 年的年复合增长率为 11.5%。未来，受 AI 服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲 ( 除中国内地和日本 ) 和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB 行业继续保持增长趋势。市场双龙头占半壁，提价来自定价权。

东北证券主要观点如下：

PCB 孔加工成本约占 PCB 加工成本的 30-40%

2024 年中国钻孔设备价值量占 PCB 全产业链设备约 20%，曝光、检测、电镀分别为 14%、12%、10%; 根据大族数控招股说明书数据，预计全球钻孔设备市场规模由 2020 年的约 1174 百万美元增至 2024 年的约 1470 百万美元，年复合增长率为 5.8%，2029 年预计将达到约 2683 百万美元，2025-2029 年的年复合增长率为 11.5%。

需求持续增长：总量持续增长、结构变化

2024 年全球 PCB 产值回升至 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，预计 2025 年全球 PCB 产值将达到 851.52 亿美元，同比增长 15.8%。未来，受 AI 服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲 ( 除中国内地和日本 ) 和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB 行业继续保持增长趋势。2030 年全球 PCB 产值将增长至 1,233.48 亿美元，2025 年至 2030 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 7.7%。从结构上看。2025 年 18 层以上高多层板、HDI、8-16 层板、IC 载板产值分别同比增长 73%、26%、22%、18%，18 层以上板 2025-2030 年 CAGR 预计达 22%，为多层 PCB 中最具增长潜力的板块。

市场格局：双龙头占半壁，提价来自定价权

钻针按 2025 年销量口径，鼎泰高科以 11.3 亿支居全球首位、份额 29%，金洲精工 ( 中钨高新子公司 ) 21%、日本佑能 10%、台湾尖点 10% 分列二至四位。2025 年全球 CR5 为 75.7%。激光钻孔仍由海外垄断，为替代空间最大环节。龙头 ASP 由 2026 年一季度 1.47 元 / 支升至三季度破 2 元。

行业梳理：三类受益者而非全体

1. 具备产能弹性与结构升级能力的耗材龙头。耗材环节的核心矛盾是有效供给不足，而有效供给受制于高端棒材、涂层技术与磨床设备三重约束。相关公司鼎泰高科、中钨高新 ;

2. 在高价值量设备品类完成客户验证的设备平台。弹性在结构而非台数 ( CCD 背钻机价值量 2.5 倍、超快激光毛利率超 50% ) ，相关公司大族数控、大族激光 ;

3. 具备高阶加工能力、能承接高多层与高阶 HDI 订单的下游龙头。相关公司胜宏科技、沪电股份、深南电路等。

风险提示：下游 AI 需求不及预期风险 ; 扩产超预期与价格回落风险 ; 原材料价格波动风险 ; 技术迭代与替代风险 ; 产品验证与客户导入不及预期风险 ; 贸易摩擦与出口管制风险 ; 测算与预测偏差风险。