快科技 10 月 19 日消息，Intel 下代 Nova Lake-HX 和 Nova Lake-H 移动处理器的封装布局近日首次曝光。

据 Moore's Law Is Dead 公布的裸片图片显示，Nova Lake-HX 采用 6 芯片堆叠封装，核心配置为 8 个 P 核 +16 个 E 核 +4 个 LPE 核，共 28 核，封装尺寸 12 × 30mm，面积约 360mm ²。

6 颗芯片中计算模块面积约 104mm ²，采用台积电 N2P 工艺，承载全部 8P+16E 共 24 个核心；图形模块采用 Intel 3-E 工艺，集成 4 个 Xe 核心，面积约 26mm ²。

SoC 枢纽模块和外围控制模块均采用 Intel 18A-P 工艺，面积分别为 72mm ² 和 58mm ²，其中 SoC 枢纽模块承载 4 个 LPE 核；另有两颗被动填充模块，面积分别为 21mm ² 和 85mm ²，用于物理支撑和散热均衡。

Nova Lake-H 的图形、SoC 枢纽和外围控制模块与 HX 版完全相同，差异主要在计算模块和被动模块上。H 版计算模块面积缩至 55mm ²，承载 4P+8E 共 12 核，被动模块也缩减至 45mm ²，封装尺寸 12 × 23mm，面积约 276mm ²，比 HX 版短 7mm。

工艺分配方面，Nova Lake-HX 最核心的计算模块交给台积电 N2P 代工，Intel 自家 18A-P 工艺只负责 SoC 枢纽和外围控制，图形模块则用更成熟的 Intel 3-E。

MLID 还提到，测量值与真实值误差在 5% 以内，并且修改了数值以保护消息源，此外 12 Xe 配置将使用一个占据图形模块和相邻填充模块空间的单一芯片。

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