创智芯联，通过香港上市聆讯

2026 年 10 月 19 日，来自广东深圳宝安区的深圳创智芯联科技股份有限公司 Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd. ( 简称 " 创智芯联 " ) 在港交所披露聆讯后的招股书，或很快在香港主板挂牌上市。其于 2025 年 6 月 9 日、2026 年 4 月 28 日先后两次递表。

创智芯联聆讯后招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108473/documents/sehk26101900081_c.pdf

主要业务

创智芯联，成立于 2006 年，作为一家镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板 ( PCB ) 行业的客户，公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及 PCB 提供化镀及电镀服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，于 2025 年按收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五位，市场份额3.4%；创智芯联也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务提供商。

创智芯联所在行业作为电子封装的关键环节，镀层材料及配套工艺技术有效赋能芯片制造、AI、大数据、汽车电子、新能源、轨道交通、高端消费电子、工业控制电子及通信电子等快速增长的下游应用领域的迭代发展，创智芯联已受益于且将持续受益于上述行业增长趋势及中国半导体与 PCB 行业供应链本土化进程。

创智芯联得益于镀层技术解决方案的高灵活性与快速响应性，与包括半导体行业及 PCB 行业内的广泛客户群体保持着稳定且紧密的合作关系。截至 2026 年 4 月 30 日，创智芯联已与 PCB 行业超过 90 家企业及半导体行业 200 家企业建立业务关系。

截至 2026 年 4 月 30 日，创智芯联的 ENIG/ENEPIG 材料已在超过 140 条 PCB 产线，广泛应用在 EV、AI 及高端消费电子等下游领域。以客户数量计，创智芯联的 ENIG/ENEPIG 材料已被 2024 年中国营收排名前十的 PCB 制造商中的九家采用，覆盖率达 90%。

创智芯联的一站式服务为响应广大客户群体在不同产品开发阶段的市场需求，着力提供覆盖从产品设计、测试验证、工程批流片到量产全生命周期的综合解决方案。于往绩记录期间，创智芯联的收入主要来自一站式解决方案所包含的两大业务分部：

镀层材料业务分部，作为公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。

镀层服务业务分部，向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层服务，并收取服务费用。

两大业务板块联动，公司既可以通过承接标准严苛的生产批次补充客户的制造产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务有效完善其研发，从而在行业生态体系中持续强化影响力。公司不仅让客户得以聚焦核心业务，还将自身融入其供应链体系，实现可持续发展。

股东架构

招股书显示，创智芯联在上市前的股东架构中，

姚成先生，直接持股 52.39%，通过前海绿智源及其他三家员工激励平台，合计可行使 66.75% 的投票权。

其他投资者包括建信投资、粤财投资、超越摩尔、华金资本 ( 000532.SZ ) 、深创投等。

董事高管

创智芯联董事会由 7 名董事组成，包括：

4 名执行董事：

姚成先生 ( 董事长 ) ；

姚玉博士 ( 总经理、研发总监 ) ( 姚成先生之女 ) ；

刘可先生 ( 副总经理、PCB 分部华南区总经理 ) ；

陈建龙先生 ( 采购部经理 ) 。

3 名独立非执行董事：

王玉女士 ( 前海方舟资产风控部执行董事 ) ；

杨逍先生 ( 上海中联 ( 深圳 ) 律师事务所律师 ) ；

罗晔博士 ( 香港大学终身教授 ) 。

除执行董事外，高管包括：

王辉先生 ( 首席财务官 ) ；

汪文珍女士 ( 董事会秘书 ) 。

公司业绩

招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年前四个月，创智芯联的营业收入分别为人民币 3.12 亿、4.10 亿、6.36 亿和 3.01 亿元，相应的净利润分别为人民币 1,942.1 万、5,270.6 万、7,321.0 万和 3,126.7 万元。

中介团队

创智芯联是次 IPO 的中介团队主要有：

海通国际、建银国际为其联席保荐人；

安永为其审计师；

锦天城为其公司中国律师；

美迈斯为其公司香港律师；

康达为其券商中国律师；

天元 ( 香港 ) 为其券商中国律师；

新百利融资为其合规顾问；

戴德梁行为其独立物业估值师；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

疏漏难免，敬请指正

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