中际旭创们一扩产，联讯仪器先吃下六成测试份额，罗博特科、博众精工抢设备订单

一场专家电话会聊透：采样示波器国产拿七成，耦合机卷成白菜价，USFP 想把 CPO 往后推。信息密度非常大的一场对话。

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光模块设备的格局，比大多数人想象的更极端：最贵的采样示波器环节，国产厂商联讯仪器已经从海外巨头嘴里抢下六到七成份额，一台 1.6T 的定制设备敢报三四百万；而耦合机这边，猎奇智能用海外大厂三分之一的价格，卷了整个行业。

今天这场电话会，聊的主角是光模块设备——从采样示波器、耦合机到贴片机，专家是某头部光模块厂设备口的负责人，说话很直接。主角是两家国产设备商联讯仪器和猎奇智能，配角是中际旭创这样的头部模组厂，以及刚刚在 OCP 上扔出新标准的英伟达和思科。几个信息点，拎出来都挺硬。

一、采样示波器：联讯一家独大，海外巨头只剩两三成

先聊最值钱的环节——采样示波器。专家指出，在头部光模块厂商的产线上，联讯仪器的份额已经到六成甚至七成，60GHz 以上高带宽的产品基本都是联讯的定制货；某海外测试巨头被压到只剩两三成。作为对照，联讯是国内唯一能量产 800G、1.6T 采样示波器的厂商，也是全球第二家推出 1.6T 全套核心测试仪器的公司。

为什么高端的活海外巨头接不了？专家直言，高带宽采样示波器的表头都是定制化的，没有标品，而定制的前提是芯片自己设计、自己流片——联讯的底层 ADC/DAC 芯片就是自研的。" 你得养得起芯片流片的团队，谁愿意呢？" 这也解释了为什么其他国产厂商进不来：新供应商导入要 12 到 16 个月的验证期，送样、老化测试、临时工位慢慢磨，窗口期一错过，后面就没机会了。专家透露，联讯在旭创驻场了十个团队，服务密度是后来者没法比的。

价格上，中低端两家差不多，海外高端品牌要贵 30% 以上；但联讯也不便宜—— 1.6T 用的定制采样示波器，一台报价三四百万，因为表头是定制的、量也不大，最大头的客户也就采购几十台上百台。

更有意思的是，光模块厂一点不担心联讯毛利率高。专家说，1.6T、800G 采样示波器的毛利率能到七八十，但 " 这个本身就是我们扶持的嘛，我们扶持的厂家有什么担心的？" 一句话，把产业链的关系说得明明白白。

往后看，专家强调，1.6T、3.2T 甚至 CPO 对带宽的要求只会更高，格局只会更集中—— " 带宽高了，其他公司更没机会了 "。

二、一条产线要花多少钱？

顺着聊到了产能。专家给了笔账：一条月产两万片光模块的产线，采样示波器加误码仪加时钟，一个机架就一千多万；整条模组线建起来三四千万；泰国工厂月产十万片，五条线、五千万左右。

量上，专家预计明年 800G、1.6T 出货大概各三四千万颗，基本 1:1；NPO 喊了两千万颗的量，但产能还没起来，现在都还在送样，泰国产线都还在建。1.6T 产能目前缺口不小，大概四五成。

三、耦合机：卷成白菜价，后入者 " 一个点也做 "

耦合机是光模块封装里最核心的工段。格局上，猎奇智能和一家德国老牌设备商两家占了八到九成，猎奇略多。专家说，两家精度都差不多——对准精度都在 1 微米级别——但价格差了近三倍：猎奇一台七八十万，德国大厂要两百四到三百万；交期更是差到 6 到 12 个月。

猎奇可不是小角色：光模块贴片设备全球份额第一，耦合设备全球第二，正在冲刺创业板 IPO。站在模组厂角度，专家坦言更倾向猎奇——交期快、供应链在国内，毛利还更高。

这个环节卷到什么程度？专家说，后入者进不了头部体系，只能打价格战——设备商毛利看着还行，但管理费用太高，综合净利就几个点，" 一个点也做 "。博众精工今年收编的那家耦合机厂商，据专家说，旭创没进去，天孚有些量，价格比猎奇还便宜一半，" 基本没有毛利 "。

那出路在哪？专家给的方向是被动对准：把耦合做到器件里面去——微透镜和微槽在晶圆上一体成型，光路直接对准，后端就不需要耦合机了。这个方向全球目前基本只有一家德国公司能做，后来被瑞声科技收编了；风险是硅透镜路线——做硅透镜的厂商成本更低，但多通道问题没解决，目前只做到 8 通道，如果能做到 30 到 48 通道，玻璃方案可能被压缩。

专家有句话特别直接：" 你就搞这个被动对准就好了嘛，打差异化嘛……资本喜欢看未来，做现在的耦合有什么意思呢？"

四、贴片与封装：贴片也卷，混合键合才真贵

贴片机一样卷：一台 80 到 90 万，猎奇能占七八成，以前还买海外品牌，太贵了干脆放弃。一条线算下来，贴片加工装加测试机台，一百多万搞定。

真正贵的是封装里的混合键合机—— CPO 要用，一台上千万。专家说他们买的是韩国韩华的设备，" 给三星供的那家 "，国内还没有成熟的替代。

自动化率方面，专家说得很实在：测试、封装、老化工段自动化率不高，前段模组组装、贴装、光引擎封装都很高，" 光引擎封装最高 "，整机组装还有提升空间。

五、新变量：英伟达和思科的 USFP，想把 CPO 往后推

最后聊到一个重磅新变量。10 月 12 日，英伟达和思科在 OCP 全球峰会上联合发布了 USFP（超密小型可插拔）光模块新标准：单通道 400G，首批 16 通道做到 6.4T，未来 32 通道可以到 12.8T，带宽密度是现在 200G/lane 方案的 4 倍，能效提升约 1.3 倍，泰科电子和安费诺已加入配套连接器生态。

专家的解读很直接：单通道从 200G 提到 400G，可插拔模块形态不变就能做到 6.4T，最大的意义是把 CPO、NPO 的进程往后延—— " 特别是插口可以不变，这是最大的动力 "。要干成这个，关键是内置光源：要么 VCSEL 阵列，要么 Micro LED（还不成熟），已经有厂商在组联盟推 VCSEL 阵列路线；据说剑桥科技已经派团队去思科对接了，旭创也在跟进，但没那么激进。

对设备端的影响，专家说大部分设备还能沿用——测试机台、模组产线升级一下就行，不需要太多新开发。真正没搞定的是 " 无胶共融机 "：要在晶圆上把内置光源和芯片直接一体化回流焊，光源扛不住高温，这个机器全球都没做出来；某大厂展示过类似概念，专家直言 " 吹牛的 "。

说到底，这个行业的话语权在哪？专家一句话点透：" 太简单了，就是旭创说了算，我买谁的设备自己定。" 终端客户不插手选型，良率达标，主动权就在模组厂手里；往后头部厂的采购还会更集中。

设备商挣的是辛苦钱，光模块厂才是吃肉的那个。但在这个技术不断换道的行业里，真正值钱的从来不是卷价格的本事，而是在岔路口押对方向——无论是被动对准、无胶共融，还是那个想把 CPO 往后推的 USFP。专家说得挺好：" 资本喜欢看未来。"

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