满坤转债上市，募资 7.6 亿元投向泰国 PCB 基地与智能化升级

市场资讯 2026-10-21 08:46:26

2026 年 10 月 21 日，满坤科技（301132.SZ）发行的可转换公司债券 " 满坤转债 "（代码 123287）在深交所上市，发行 760 万张、规模 7.6 亿元，原股东优先配售 6.18 亿元，占发行总量的 81.32%。

在 PCB 需求端，Prismark 统计显示，2025 年全球 PCB 产业总产值约 851.52 亿美元，同比增长 15.8%；预计 2030 年将攀升至 1233.48 亿美元，2025 — 2030 年复合年增长率约 7.7%。

扣除发行费用后，本次可转债的募集资金净额主要投向两大项目。泰国高端印制电路板（PCB）生产基地总投资约 5.02 亿元，拟使用募集资金 4.7 亿元，选址泰国巴真武里府 304 工业园区，规划年产 110 万平方米高端 PCB。

中证鹏元给予满坤转债主体及债券信用等级 AA-，评级展望稳定。

另一项智能化与数字化升级改造项目总投资约 3.05 亿元，拟使用募集资金 2.9 亿元，重点投向高自动化与高精度智能设备引入、数字化管理系统搭建及信息安全能力强化等方向。

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