10 月 20 日盘后，宏昌电子（SH603002，股价 14.82 元，市值 168.07 亿元）连发三份公告，宣布上市公司方面拟在珠海经济技术开发区投资建设 " 先进封装膜材（GBF）项目 "" 珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目 " 及 " 珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目 " 三个项目，合计投资金额不低于 12.6 亿元，加码先进封装与高端覆铜板产能布局。

受 AI（人工智能）算力、数据中心等需求带动，公司股价今年以来表现强势，前复权口径下年初至今累计上涨约 100.65%；不过自 6 月 26 日盘中创出年内最高价 27.45 元后，股价已明显回落，10 月 20 日收盘报 14.82 元，较年内高点回撤约 46%。

三项目合计投资逾 12 亿元，加码先进封装与高端覆铜板

根据公告，上述三个项目均经公司第七届董事会第五次会议审议通过，无需提交股东会审议。

其中，" 先进封装膜材（GBF）项目 " 由公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司实施，投资金额约 2.7 亿元（固定资产投资约 2.2 亿元），拟新建年产 384 万平方米先进封装膜材（GBF）产能，打造高端膜材规模化生产基地，项目全部投产后可实现年产值超 4 亿元、年税收约 2000 万元。

" 珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目 " 由上市公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司（下简称珠海宏仁）实施，投资金额不低于 8.0 亿元（固定资产投资不低于约 7.0 亿元），达产后可实现新增年产高端覆铜板 1080 万张及半固化片 2400 万米，产品主要面向 AI 服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速 PCB（印制电路板）材料的需求，全部投产后可实现年产值超 8.8 亿元、年税收约 3900 万元。

" 珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目 " 同样由珠海宏仁实施，投资金额不低于 1.9 亿元（固定资产投资约 1.8 亿元），计划对现有覆铜板及半固化片生产项目进行扩产，达产后预计年新增高阶覆铜板 240 万张、半固化片 720 万米，预计全部达产后年产值不低于 2.2 亿元、年税收不低于 1200 万元。

三份公告均提示，投资项目基于公司战略发展需要及对覆铜板、先进封装膜材行业市场前景的判断，但行业发展趋势及市场行情变化存在不确定性；项目尚需通过环评、安评、能评等审批程序，能否通过审批存在不确定性；投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数，不代表公司对未来业绩的预测和承诺。

上半年营收增逾六成，覆铜板业务景气回升

宏昌电子主营电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品，据 2026 年半年度报告，公司上半年实现营业收入 21.86 亿元，同比增长 64.83%；实现归属于上市公司股东的净利润 3939.15 万元，同比增长 141.15%；扣非后归母净利润 5179.16 万元，同比增长 257.47%。公司表示，受益于覆铜板等行业需求向好，以及珠海新建工厂产能逐步释放，产品销量同比提升、销售价格回升，推动净利润实现增长。

分业务看，上半年环氧树脂业务实现净利润 519.73 万元，覆铜板、半固化片业务实现净利润 3419.42 万元。产销量方面，环氧树脂产、销量分别为 9.06 万吨、8.84 万吨，同比分别增长 47.77%、46.61%；覆铜板产、销量分别为 626.04 万张、604.79 万张，同比分别增长 25.22%、19.44%；半固化片产、销量分别为 1154.69 万米、1120.62 万米，同比分别增长 18.42%、13.93%。

报告期内，公司募投项目工程建设全部完成、产能逐步释放。其中，珠海宏昌二期 " 年产 14 万吨液态环氧树脂项目 " 已建成投产；珠海宏昌三期 " 年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目 " 于 2026 年 8 月 21 日取得《安全生产许可证》，试生产完成并投入正式生产；珠海宏仁 " 功能性高阶覆铜板电子材料项目 " 已于 2025 年 12 月 31 日投入生产，产能逐步释放。公司表示，随着新建项目建成投产，产能规模迅速扩大，将综合市场情况、客户需求等因素组织生产运营，推动新增产能去化。

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