芯钛半导体湿法设备研发制造项目

在无锡惠山经开区正式开工

项目总投资 10.08 亿元

规划建设约 6 万平方米研发生产载体

打造集研发、生产、销售于一体的

成为惠山集成电路强链补链的

集成电路装备是半导体产业 " 国之重器 "，湿法清洗设备更是先进封装链条的关键一环。芯钛半导体深耕半导体湿制程设备，在先进封装助焊剂清洗细分赛道具备领先技术实力，产品服务全球头部封测企业。

芯钛半导体专注的湿法工艺装备，正是晶圆前道关键设备，也是集成电路产业链补短板的重要一环。项目聚焦高端芯片先进封装清洗装备，紧扣半导体装备国产替代方向，预计达产将实现年销售收入超 7.5 亿元。

经过多年发展，无锡集成电路产业已形成 " 一核两翼多园区 " 的空间布局。今年 1-6 月，全市 376 家规上集成电路企业实现营收 1308 亿元，同比增长 16.3%。今年，盛合晶微、创达新材、赛英电子、琻捷电子接连成功上市，全市集成电路上市企业已扩容至 20 家，千亿市值企业 4 家。2025 年全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，无锡位列中国大陆第 3 位。

来源：无锡广电惠山融媒体中心