专题：2026 可持续全球领导者大会 & 第二届绿色产业与可持续消费博览会

2026 可持续全球领导者大会于 10 月 20 日至 22 日在上海黄浦世博园区举办。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平出席并发言，围绕半导体产业如何走向更智能化、更绿色化分享实践案例。

曹志平介绍，意法半导体由 39 年前法国的汤姆森半导体公司与意大利 SGS 合并而成，是全球排名前列的半导体公司，广泛生产数字控制芯片、模拟芯片、功率半导体芯片及射频、微光等多种工艺产品，应用于新能源汽车、数据中心、家电、智能手机等领域。

他表示，智能化、绿色化、可持续始终是半导体产业研发和创新的目标。在设计环节，公司不断采用新技术、更智能的 EDA 软件设计系统及具备 AI 功能的新型工具，大幅提升芯片设计效率与速度；在制造环节，从前道晶圆生产到后道封装测试，持续引入更新设备和更自动化装置，使生产流程更智能、效率更高、良率更高，在单位能源、材料和时间内实现更多产出。

曹志平特别提到数据中心领域。他表示，行业始终探讨如何更高效使用电力，让每度电产生更多 Token、让服务器计算效率更高，而非将电力更多转化为热量——因为热量增加需要更多风冷或液冷系统，进而带来更高能耗。意法半导体的创新研发正是围绕这些目标展开。