盖世汽车获悉，英飞凌与 Wolfspeed Inc 新签署了一项关于 200 mm 碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从 150 mm 衬底技术转向 200 mm 衬底技术。

英飞凌科技首席运营官 Alexander Gorski 表示，碳化硅是能源转型的核心，确保 200 mm 衬底的高质量和供应稳定性，对于践行我们对客户的长期承诺至关重要。基于双方长达 20 年的供货合作关系，该协议进一步拓宽了我们 200 mm 大规模制造的强大供应基础。这将帮助我们的客户强化供应链安全，并提供更大的灵活性和可扩展性，支持英飞凌未来增长。

目前，碳化硅半导体的应用场景从电动汽车、可再生能源系统，一直延伸到 AI 数据中心电力基础设施。该协议将直接支持英飞凌向 200 mm 碳化硅制造转型，巩固其全球功率半导体领域的领导者地位，增强供应链韧性，为碳化硅增长战略奠定坚实基础。

图片来源：英飞凌

AI 数据中心正逐渐成为碳化硅功率半导体需求的重要驱动力。对于管理大规模基础设施的超大规模云服务商而言，数据中心供电链的电能转换效率直接关系到运营成本。碳化硅的开关效率与热性能，使其在硅器件已接近实用极限的特定电能转换阶段中，成为一个技术可行的选择。

碳化硅在电动汽车动力总成、光伏逆变器和工业电机驱动器中的应用日益广泛，这些趋势共同支撑起高质量 200 mm 碳化硅衬底良好的长期市场前景。

与 150 mm 相比，200 mm 碳化硅晶圆可显著提升生产经济效益。更大的晶圆直径增加了每片晶圆的可用芯片面积，降低了单位衬底成本，提高了整体生产效率。

英飞凌采用碳化硅衬底多元化供应策略，以保障其全球制造网络的供应链灵活性与产品质量，其中包括位于马来西亚居林的世界级 200 mm 碳化硅工厂，其建设目标是成为全球规模最大、最具竞争力的碳化硅制造基地。