快科技 10 月 21 日消息，英特尔次世代移动端处理器 Nova Lake（酷睿 Ultra 4000 系列）的规格近日遭到深度泄露，两款顶级型号酷睿 Ultra 9 4995HX 与 4970H 的参数浮出水面。

其中作为旗舰的 4995HX 将凭借 28 核心的恐怖规格，刷新移动端处理器的性能上限。

据爆料人 Jaykihn 透露，针对顶级发烧玩家和移动工作站的酷睿 Ultra 9 4995HX 采用 8+16+4 的核心排布：8 颗 Coyote Cove 性能核、16 颗 Arctic Wolf 能效核，再加 4 颗超低功耗能效核。

整套规格合计 28 核 28 线程，配备 144MB 大容量末级缓存，足以应对高负载专业计算任务。

而面向主流高性能本的 Nova Lake-H 系列里，酷睿 Ultra 9 4970H 走了不一样的升级思路。它依旧是 16 核规格，组合为 4 性能核 +8 能效核 +4 低功耗能效核，CPU 核心总数和上代持平，但核显性能迎来大幅提升。

这颗芯片内置 12 个 Battlemage 架构的 Xe3P 核显单元，目标是让高性能轻薄本拥有接近主流独立显卡的图形能力。

制造工艺方面，Nova Lake 全系已确认放弃英特尔自家的 18A 工艺，转而采用台积电 N2P 制程。

泄露信息显示，它的计算裸片面积大约 97.68 平方毫米，先进 2nm 工艺带来更高集成度，才能在笔记本有限空间里塞下更多核心。

除此之外，HX 系列功耗区间跨度也很大，基础 55W，最高可以冲到 160W，能充分释放散热模组的潜力。

根据当前节奏判断，Nova Lake-HX 与 Nova Lake-H 芯片预计将于 CES 2027 前后首次搭载于新一批笔记本产品亮相。

不过从产品形态看，本次移动平台更新并未伴随新独立显卡的同步发布，Nova Lake 将主要依托现有的消费级与准专业级显卡产品线来支撑整体性能表现。

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责任编辑：青山